AV視訊應用為高速傳輸技術下一波成長動能

DIGITIMES研究中心分析師 柴煥欣

DIGITIMES研究中心分析師柴煥欣先生，闡述通用序列匯流排(Universal Serial Bus；USB)規格從1996年1月的1.5Mbps、1998年9月推出USB 1.1規格，傳輸速度提升到12Mbps；2000年4月USB 2.0的HiSpeed模式更增加40倍到480Mbps...

2008年11月推出的USB 3.0，不僅能向下相容於USB 2.0/1.1的裝置，讓使用者能夠無痛升級；USB 3.0藉由2對內埋光纖的SDP線，達到全雙工的雙向傳輸效能，提供最大傳輸頻寬5Gbps，25GB的HD高畫質影片僅需70秒就能傳輸完畢；採中段訊號協定，主機待機時切斷與USB 3.0連線，同時USB 3.0最高能提供900毫安培電源，比起以往USB 2.0的500毫安培電源更大，更能驅動並供應當今需要電力的各式PC週邊儲存裝置。

USB 3.0主控晶片陷入紅海殺戮戰

目前USB 3.0主控/裝置晶片供應商，有瑞薩微電子(RENESAS)的uPD720200/uPD720200A、祥碩科技(asmedia)ASM1042、睿思科技(Fresco Logic)的FL1000/FL1009、鈺創科技(Etron)的EJ168、德儀(TI)、威鋒電子(VIA Labs Inc)的雙埠VL800/4埠VL801晶片等等。至於在USB 3.0裝置端(Device)晶片供應商，則有富士通、芯微科技(Symwave)、祥碩科技、威鋒電子、美商LucidPort、原昶科技(Evolution)、銀燦科技(IS)、創惟科技(Genesys Logic)、智微(Jmicron)、旺玖(Prolific)等。

在2010年6月台灣華碩？技嘉？微星3大品牌主機板廠商，推出19？25？8款USB 3.0主機板與13？1？3款USB 3.0筆記型電腦，到了2010年底，台灣華碩？技嘉？微星3大廠，分別推出19？57？16款USB 3.0主機板與23？2？3款USB 3.0筆電，USB 3.0成為市場主流產品必備規格的態勢明確。

USB 3.0主控端晶片從2009年3Q的10美元起，以每季下滑1美元的速度預測，到2010年4Q會降到6美元；但2010年3Q部分廠商以低價策略爭取客戶送樣與採用，讓Host端晶片價格下滑速度超過預期，預計到2011年第1季結束將會跌到3.5美元；再加上從2010年2Q各家業者以1.5~2.5美元的價差，出清庫存到大陸白牌市場，造成部分白牌主控端晶片在2011年第1季報價降到2美元。

DIGITIMES預估2011年下半，全球USB 3.0主控晶片出貨量8,964萬顆，較上半年成長157%，且進一步把USB 3.0滲透率拉昇到45%，並預估瑞薩USB 3.0主控晶片市佔率，將會由2010年的95%逐漸下滑；若2011年全球PC出貨成長率小於等於5%，瑞薩會有7成市佔率，其他業者有3成市佔商機；若出貨成長率大於或等於10%，則其他業者會有6成市佔商機。

業者轉向裝置端發展 AV視訊應用是下一波成長動能

由於2011年下半的AMD Sabine晶片組、2012年的Intel Chief River晶片組平台，都將支援原生USB 3.0，業者勢必朝向Device裝置端發展。目前USB 3.0裝置端(Device)晶片產品規劃上，從2009年3Q的富士通MB86C30A(SATAII)、旺玖(Prolific)PL2771、PL2773、祥碩科技(asmedia) ASM1051/E、智微(Jmicron)的JMS539，2009年4Q威鋒電子(VIA Labs, Inc.)的VL810 Hub晶片，到2010年1Q的創惟科技(Genesys Logic)GL3310(SATAII)晶片、威鋒VL720 SATAII晶片，2Q的銀燦科技(IS)IS888(SATAII)晶片與IS920(UFD隨身碟控制晶片)。

2010年3Q威鋒VL811 Hub晶片、原昶科技(Evolution) ET12U320 USB3 to Display晶片，創惟GL3220讀卡機晶片/GL3520 Hub晶片/GL3330 SATAIII晶片，祥碩ASM1054/A (SATA)、ASM1032/32 NAND與ASM1074 Hub晶片，到2011年1Q，旺玖PL2775 Raid、Evolution ET12U310(Hub)、創惟GL31-00 UFD晶片等推出。目前USB 3.0端應用全為儲存裝置，預料AV視訊應用是USB 3.0下一波成長動能。

DIGITIMES預料隨USB 3.0 Host端晶片於PC市場滲透率的提高，2011年全球USB 3.0裝置端晶片出貨量達5,787萬顆，較2010年1,715萬顆成長234%。

HDMI 1.4規格與市場動向

高清晰度多媒體介面(High Definition Multimedia Interface；HDMI)於2002年由日立、松下電器、飛利浦、新力、東芝、Silicon Image等大廠制定，是一種傳送無壓縮的音訊？視訊信號的數位介面。2009年5月HDMI 1.4版，追加高速雙向乙太網路通道，以及透過單一纜線即可回傳聲音訊號的設計，使各裝置之間的互連數量從以往9條減少為5條，並省略掉音源線。解析度提高到4,096x2,048，較目前1,920x1,080解析度提升4倍，並建構更廣大色域與多種3D格式的顯示技術。

目前符合HDMI v1.4的主要IC供應商僅Silicon Image，台灣IC業者尚未有相關產品推出。根據DIGITIMES統計與預測，2005~2012年，全球HDMI累計出貨量將從2,000萬台增加到6.2億台，PC市場成為HDMI重要成長動力。

SATA3市場動向

2009年5月SATA 6Gb/s(SATA3)規格上，改善與新增NCQ、修先權與演算法，傳輸速率較SATA2的3Gb/s倍增為6Gb/s，對於企業用SSD的讀寫效能突破300MB有極大的幫助；同時也針對7mm超薄光碟機與1.8吋硬碟/SSD提出Slimline/microSATA等新接頭。

到2010年底，台灣前3大主機板廠華碩？技嘉？微星推出支援SATA3主機板數量分別是17、25、19款。目前台廠USB 3.0對SATA3橋接晶片，有祥碩AS1051E、創惟GL3330(ES)、威鋒VL710。AMD平台藉由Marvell SE9128主控端晶片提供附加SATA3介面功能，2011年Intel第2代Core i處理器平台Cougar Point(P67/H67) PCH晶片支援原生SATA3的介面，SATA3將在2011年成為市場主流規格。