AWS串聯Green IT、GenAI、BCP能量,助攻韌性製造轉型 智慧應用 影音
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AWS串聯Green IT、GenAI、BCP能量,助攻韌性製造轉型

  • 施沛予台北

Chester Hsieh謝佳男,  AWS台灣暨香港 企業銷售暨策略方案 副總經理。AWS
Chester Hsieh謝佳男,  AWS台灣暨香港 企業銷售暨策略方案 副總經理。AWS

隨著ESG、駭客攻擊、地緣政治等變數橫生,讓一向仰賴跨國跨域經營的製造業面臨挑戰;因此許多業者都亟欲增強數位韌性,以因應嚴苛考驗。

有鑑於製造業急於以數位科技提升供應鏈韌性,AWS在日前舉行「雲地聯防即戰力  重塑智慧供應鏈:AWS韌性製造峰會」,鎖定Green IT、雲端遷移、資安、災難復原、GenAI等軸心,引領企業掌握降本增效、創造差異、資訊安全、企業韌性等關鍵訣竅。

AWS於2024年3月27日(星期三)舉辦 「雲地聯防即戰力  重塑智慧供應鏈:AWS韌性製造峰會」。AWS

AWS於2024年3月27日(星期三)舉辦 「雲地聯防即戰力  重塑智慧供應鏈:AWS韌性製造峰會」。AWS

完整布局GenAI服務,助力智造轉型
AWS台灣暨香港企業銷售暨策略方案副總經理謝佳男表示,AWS的母公司Amazon成立約30年來,許多創新皆來自和製造業合作,不論電子書、智慧音響、物流設備、Data Center或自研晶片,皆是偕同全球製造業孕育的成果。

透過與製造業合作,AWS理解業者痛點,積極投入研發,陸續淬鍊許多輔助製造業IT轉型的方案,期使企業在成本節降且人力不變下,順利化解Cyber Security、Scalability & Agility、Database Freedom、Net Zero等難題,加速數據資產變現。

AWS在台灣成立製造團隊逾4年,集結架構師、銷售、顧問專家等服務能量,締造諸多實例。如緯穎科技便是經典案例之一,其於2016年面臨客服系統升級需求,順勢啟動上雲,並訂定「能雲則雲、SaaS優先」策略,迄今將SAP ERP在內22項營運系統部署上雲,即便講求低延遲的製造設施,亦透過AWS Outposts延伸雲服務,使整體應用規劃、開發與測試的Lead-time大大降低,全球部署週期也從幾數週減至數小時。

論及生成式AI(GenAI),AWS亦有完整布局。在基礎設施層,提供NVIDIA GPU與自研晶片,協助客戶進行大型語言模型(LLM)運算,且藉由SageMaker JumpStart助力執行模型Fine Tuning。針對第二層Foundation Model as a Service,藉由Bedrock提供API型態的LLM存取,現已彙集多達7種選項,備受關注的Anthropic Claude 3也在其中。至於上層應用,提供Amazon Q AI助理、CodeWhisperer程式碼生成服務等工具。

重磅議程加GenAI工作坊,形塑綠色智造饗宴

本次論壇匯聚眾多海內外重量級講師,展開豐富的專題演說。

AWS工業解決方案總經理David Pellerin強調,邊緣對製造業至關重要,係因邊緣數據可作為戰略資產;惟據統計多達73%企業無力洞察邊緣數據並採取行動,須善用AI/ML、AIoT技術來扭轉頹勢。

為何智慧邊緣如此重要?David Pellerin歸納三大根因。一是物理定律,需靠近數據來源進行低延遲推論;二是經濟定律,在邊緣進行數據縮減和過濾,有助降低數據移動成本;三是法遵定律,許多法律規定數據需保留在本地、不能離境。為此AWS致力將服務擴展到邊緣位置,提出架設於本地的Outposts基礎架構,及Snow系列邊緣運算與資料傳輸裝置。此外AWS力求讓正在開發IoT應用程式的客戶,皆能經由一次開發,結合無伺服器技術,輕鬆部署於AWS雲平台、Outposts,其間採用相同的程式設計模型、API及控制方法。

AWS台灣企業業務開發部林元吉指出,雲端科技對智慧製造的助益,除體現在核心系統搬遷、供應鏈重組暨全球擴張、營運持續計劃(BCP)、智慧產品外,還可延伸到當前正夯的GenAI、永續管理。以系統搬遷而論,包括ERP、PLM、CAD/CAM、EDA等Workload上雲案例屢見不鮮,甚至Shopfloor、MES等過往被視為不易上雲的工廠應用,都得力於Outposts混合雲技術而獲得突破。

東聯化學行政管理處協理俞瀛琁表示,其既是碳排大戶亦為用電大戶,故近年對節能減碳著力甚深,也將Green IT列為重點計劃,亟需打造迎合成本可控、高彈性及ESG三大考量的IT機房,於是決定委由Nextlink協助,將主要系統搬移至AWS。透過這般轉型,機房年度耗電從61.7萬度減為24萬度;而原本台電電費164萬元、自購綠電電費380萬元,亦分別下降至64萬元、136萬元。

接下來由西門子(Siemens)數位工業軟體的技術總監陳松盈、Mendix方案架構師Glenn Zhang,聯袂分享西門子與AWS齊力推動軟體開發和製造領域的GenAI民主化。

為協助客戶成功轉型,西門子尋求可信賴的長期戰略夥伴,故選擇與穩定強大的AWS平台合作,使客戶能經由AWS直接訂閱西門子產品,像是採用Mendix低代碼開發平台並融入MES/MOM等系統,一併將AWS AI元件拖拉入內,開箱即用於個性化場景,藉由仿真來提升業務運作的可預測性,並藉助AWS完善的資安治理、備份、災難復原機制,營造穩固的數位創新環境。

另一方面大會安排AWS美國總部電子及半導體解決方案主管Umar Shah、AWS高科技電子及半導體首席解決方案架構師Allan Carter等專家發表演說,共同解鎖半導體及電子製造創新。

Uma Shah表示,現今許多半導體與電子製造企業積極投入數位轉型,希冀改善業務和供應鏈運作。此時雲端成為重要推動者,因為無論智造轉型、減少浪費,皆需基於數據做出明智決策,所以要透過正確方法和工具來使用大量數據;一旦善用雲端數據湖,即可輕易收納多數據源,打破原本ERP、PLM、MES、SCADA、PLC、感測器…等一干孤島,搭配AI/ML獲得關鍵見解。

Allan Carter說,AWS於2023年11月推出「Research and Engineering Studio」新服務,它提供一個入口,讓工程師在雲上配置遠端桌面,並獲得完成工作所需運算和儲存資源。受惠於此,半導體企業能快速建立完整環境,確保工程師輕易展開工作,短短幾天從一無所有到可以在AWS雲上運行模擬。當客戶需要啟用某種可擴展運算雲時,可藉助AWS Parallel Cluster服務,快速設定複雜SLURM叢集,進而在AWS上自動擴展,經濟高效地運行工程工作負載。 

總括來說,本次峰會的講題設計,主要圍繞「提升生產效率創造差異化體驗」、「資訊安全與企業韌性」,搭配以評測霸榜的Claude 3模型發起Bedrock生成式AI實作工作坊,為韌性製造做出完美詮釋。


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