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元信電子COMPUTEX 2024 迎接高容量SSD時代來臨

  • 尤嘉禾台北

元信電子將在COMPUTEX展會現場共探記憶體未來,迎接高容量SSD時代來臨。元信電子
元信電子將在COMPUTEX展會現場共探記憶體未來,迎接高容量SSD時代來臨。元信電子

6月4~7日電腦展期間,江波龍的台灣子公司元信電子,以「迎接高容量SSD時代來臨」為主題,展示一系列高容量SSD產品,為全球大容量SSD產品使用者提供解決方案。

元信電子呈現的一系列大容量產品陣容,包括ORCA 4836系列企業級NVMe SSD和UNCIA 3836系列企業級SATA SSD,產品配備最新的企業級128層TLC NAND快閃記憶體,為伺服器、雲端運算、邊緣計算等企業級用戶提供高性能、低延遲、可調功耗和高可靠性的存儲解決方案,容量最大可達7.68TB。

96GB DDR5 RDIMM和192GB CXL 2.0記憶體拓展模組等具備高穩定性的企業級記憶體產品也將悉數出席,產品支援記憶體池化共用,以滿足日益成長的資料處理需求。

針對產業級應用,元信電子也帶來了有望應用在AI PC和HPC的4TB/8TB PCIe Gen 4*4 M.2 2280 SSD、4TB XP2300 PCIe Gen4 SSD、2TB XP2200 PCIe Gen4 BGA SSD等高性能產業級記憶體產品,為高性能PC筆電客戶提供了更大容量的記憶體選擇。

除此之外,這次展覽的產品還包括了Mnemonic MS90 8TB SATA SSD、512GB QLC eMMC、LPCAMM2、CXL 2.0 AIC記憶體擴展模組等產品。

Mnemonic MS90 8TB SATA SSD支援速度等級高達 6Gb/s(Gen3)的 SATA 介面,並向後相容Gen1、Gen2,同時支援SATA多種低功耗的省電模式,可應用於近線硬碟替換、監控、高鐵系統。

512GB QLC eMMC採用先進的製程,更高的密度,配備江波龍自主研發的主控晶片WM6000 ,並在元成蘇州(Longforce)完成封裝,可應用於智慧型手機等主流消費類智慧終端機。

記憶體新形式LPCAMM2搭載了最新的LPDDR5/5x顆粒,有望打通mobile DRAM到PC的應用,為AI終端、商用設備、超薄筆記本等要求高頻率、低功耗、小型化封裝的應用場景,開闢了新的設計可能性。

CXL 2.0 AIC記憶體擴展模組採用了全高全長PCIe Add-in Card (AIC)封裝,配備8個DDR4 RDIMM插槽,記憶體容量可擴展至512GB,支援多個計算節點伺服器集群與存儲池線纜直連的直插式記憶體池化。

元信電子相信AI時代,系統對巨大算力的要求,將引起人們對記憶體容量的關注。為此特別設計出低功耗、高容量、優質散熱的存儲產品,以契合伺服器、AI終端的各種應用場景。

江波龍是坐落於大陆深圳的上市公司(股票代碼:301308.SZ),主要從事半導體存儲應用產品的研發、設計、封裝測試、生產製造與銷售,並已形成存儲晶片設計、主控晶片設計及韌件算法開發、封裝測試,以及生產製造等核心能力,為市場提供消費級、企業級、車規級、工規級存儲器以及產業存儲軟硬體應用解決方案。截止發稿日前,江波龍市值約1656.45億新台幣。2023年銷售規模約為453.46億新台幣,2024年第1季度,江波龍銷售額約為199.43億新台幣,與2023年同比成長200.54%,成長勢頭迅猛(資料來源2023年年度報告)。

元信電子(Mnemonic Electronic Co., Ltd.)在亞洲、歐洲銷售江波龍所有的toB存储產品線,為當地提供產品銷售和售後產品服務支援。目前產品線分別在嵌入式存儲、固態硬碟(SSD)、移動存儲及記憶體模組四大產品線,有消費類、工業類的應用。公司記憶體廣泛應用於智慧型手機、智慧電視、平板電腦、電腦、通訊設備、穿戴式設備、物聯網、安防監控、工業控制、汽車電子等產業以及個人移動存儲等領域。

元信電子展台位於1館5樓535號會議室,將有機會近距離體驗一系列業內領先的產品,感受其實際的應用場景,迎接高容量SSD時代來臨。更多資訊可至網站


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