研揚科技HPC-ARHm導入Intel Core Ultra加速邊緣AI版圖

研揚科技加速邊緣AI版圖，HPC Mini模組導入Intel Core Ultra強勢登場 — HPC-ARHm。研揚科技

專業物聯網及人工智慧邊緣運算平台研發製造大廠—研揚科技（股票代碼：6579）宣布推出HPC-ARHm。這是一款符合COM-HPC R1.2 Mini規範的模組，支援Intel Core Ultra Series 1與Series 2處理器（分別對應原Meteor Lake與Arrow Lake架構）。鎖定醫療影像、IC測試設備與AI機器人等高效邊緣運算應用，全面升級小型模組 (95mm x 70mm)。

HPC-ARHm採用COM-HPC R1.2 Mini標準來設計，搭載28W的Intel Core Ultra Series 1/2處理器，並支援最高64GB LPDDR5。藉由內建的Intel AI Boost NPU與Intel Arc GPU，整體AI效能最高可達96 TOPS，在精巧尺寸設計下，仍具備強大的效能延展性。

除此之外，HPC-ARHm提供最高256GB的板載NVMe 儲存空間，並具備多樣化的擴充介面，特別適用於需要低延遲處理大量資料的應用情境，如醫療影像、IC測試設備與AI機器人等高效邊緣運算應用。

此款模組提供PCIe Gen 4 x8與PCIe Gen 3 x4插槽，其中PCIe Gen 3 x4的兩條通道採共層設計，可切換成兩組SATA，並可依BIOS或BOM設定啟用。此外，HPC-ARHm具備四組PCIe Gen 3 x1，可支援較低負載的週邊設備。

HPC-ARHm的I/O配置，遵循PICMG的COM-HPC Mini規範，提供兩組 DDI (DP/HDMI） 與一組eDP顯示輸出，可支援3840 x 2160解析度。網路部分則具備兩個2.5GbE 乙太網路埠。其他介面包含4組USB（10Gbps）、8組 USB 2.0 以及高解析度音訊介面。

此外，模組還整合12-bit GPIO、雙4-Wire UART、雙I2C與SMBus 等功能，非常適合先進機器人應用下，對於感測器連接與控制介面的需求。

「HPC-ARHm搭載Intel Core Ultra Series 2處理器，是專為資料密集型與高效邊緣運算應用所打造的小型AI模組。過往COM-HPC Mini多用於科研領域，但隨著醫療影像、IC測試設備與AI機器人等場域需要在邊緣端即時擷取、處理與分析大量資料，運算需求快速攀升。

HPC-ARHm的推出，正是為了滿足這些產業對高效能、低延遲推論能力的需求，協助系統更快速地完成AI模型推論與感測資料處理。」研揚科技模塊產品處產品經理洪嘉睿表示。