SPARKLE宣布推出Intel Arc Pro B70與B65專業級顯示卡

SPARKLE推出Intel Arc Pro B70與Intel Arc Pro B65專業級顯示卡，鎖定AI推論、多GPU系統與專業運算應用需求。SPARKLE

專業顯示解決方案與AI運算平台品牌SPARKLE近日宣布推出SPARKLE Intel Arc Pro B70與SPARKLE Intel Arc Pro B65專業級顯示卡，進一步擴展Arc Pro B系列產品陣容。兩款新產品鎖定AI推論、專業圖形處理與高效能運算需求，為工作站、多GPU系統與企業級部署環境提供更完整的專業GPU解決方案。

採用Intel最新Arc Pro B系列平台架構打造，SPARKLE Intel Arc Pro B70可提供最高367 TOPS的AI運算效能，支援AI推論、工程模擬、資料分析、3D渲染與進階視覺化等高負載應用。結合強化的運算能力與大容量記憶體配置，產品可協助開發者、工程團隊與內容創作者更有效率地處理複雜資料與AI驅動工作流程，滿足新一代專業運算平台對效能與穩定性的需求。

除了效能表現外，SPARKLE亦針對不同系統架構與部署情境提供更高彈性的產品設計。SPARKLE Intel Arc Pro B70與SPARKLE Intel Arc Pro B65均支援渦輪式散熱（Blower）與被動式散熱（Passive）配置，讓系統整合商與企業客戶可依據實際應用需求，靈活部署於工作站、伺服器與高密度運算平台中，進一步優化空間利用與散熱效率。

在產品定位上，SPARKLE Intel Arc Pro B70搭載先進Xe2架構與32GB GDDR6記憶體，專為AI推論、大型資料分析、工程模擬、專業渲染與高階視覺化等應用而設計；而SPARKLE Intel Arc Pro B65則進一步擴充Arc Pro B系列產品線，為系統整合商、企業客戶與工業運算平台提供更多元的導入選擇。

兩款產品共同構成可涵蓋不同效能需求與部署規模的專業GPU平台，協助企業與專業用戶因應日益多元的AI與運算應用場景。

面對多GPU與高密度運算需求持續成長的市場趨勢，SPARKLE亦特別強化產品在系統整合環境中的實用性。渦輪式散熱版本可將熱量直接排出機殼外部，適合多GPU工作站與高密度運算平台，有助於在有限空間內維持穩定效能與熱管理表現；針對伺服器與企業級環境，無風扇的被動式散熱版本則更適合具備導流氣流設計的機架式系統，可在資料中心與AI運算環境中提供穩定且可靠的散熱支援。

在專業應用層面，Intel Arc Pro平台具備專業級驅動程式與ISV軟體認證，可協助企業與專業用戶在CAD、工程模擬、建築設計、動畫製作與數位內容創作等工作流程中，獲得更穩定且一致的系統表現。此外，產品亦整合Intel Xe Media Engine，支援硬體加速AV1編碼與解碼，可進一步提升高解析影音內容處理效率，滿足媒體與內容製作領域對效能與工作流程整合的需求。

透過此次新品發布，SPARKLE持續深化在專業顯示與AI運算市場的產品布局，為開發者、企業客戶與系統整合夥伴提供兼具效能、穩定性與部署彈性的專業GPU平台，以支援更廣泛的AI與專業運算應用場景。

SPARKLE Intel Arc Pro B70與SPARKLE Intel Arc Pro B65將透過SPARKLE全球經銷夥伴與系統整合商陸續供應，實際上市時間與詳細產品資訊將依各地區公告為準。