Rapidus與Cadence合作針對先進SoC設計導入Agentic AI 智慧應用 影音
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Rapidus與Cadence合作針對先進SoC設計導入Agentic AI

  • 賴品如台北

Rapidus株式會社與Cadence(Nasdaq:CDNS)宣布展開合作將CadenceR InnoStack. AI超級代理整合至 Rapidus AI-Agentic 設計解決方案(Raads)中,共同推進應用於先進製程系統單晶片(SoC)設計的代理式 AI。此項合作結合了Rapidus針對先進製程半導體所建構的AI原生設計與製造生態系,以及Cadence的 Agentic AI設計調度技術,旨在協助設計團隊提升生產力、加速產品上市時程,並在整個SoC設計生命週期中提高設計品質。作為此次合作的一部分,Rapidus的目標是將設計週轉時間(TAT)提升為傳統流程的2倍。

AI基礎設施的建置以及即將到來的實體AI(physical AI)系統浪潮,要求半導體設計、製造、封裝和系統之間進行緊密的系統級協同優化。對於下一代先進SoC而言,代理式AI至關重要。作為今日發表內容的一部分,Rapidus宣布推出Raads Navigator和Raads Indicator,進一步擴大其Raads產品陣容,以強化品質保證並協助設計人員解決設計問題與挑戰。

值得注意的是,這些新工具已與Cadence InnoStack AI超級代理進行整合,能針對關鍵的SoC工作流程實現代理設計調度,將從早期架構探索到部署與簽核的各項任務進行自動化與調度。藉由在設計生命週期中應用數據驅動的優化,旨在協助團隊應對先進製程的複雜性,並提高設計的可預測性與工程生產力,進而協助Rapidus實現縮短設計週轉時間的目標。

Cadence總裁暨執行長Anirudh Devgan 表示:「先進製程SoC設計越來越需要能夠調度整個設計生命週期中複雜工作流程的AI代理,而非僅僅優化單一任務。透過將Cadence的InnoStack AI超級代理與 Rapidus的Raads平台相結合,我們正在將Agentic AI擴展至領先的半導體生態系中,使客戶能夠提高生產力、加速設計收斂(design closure),並以更快的速度將更先進的晶片推向市場。」

Rapidus與Cadence也於CadenceLIVE Japan 2026上針對此項合作展開討論。Rapidus代表董事暨執行長小池淳義(Atsuyoshi Koike) 博士發表主題演講,分享Rapidus如何透過Cadence Agentic AI與EDA技術來演進Raads,以提升先進製程SoC開發的效率與品質。

小池淳義表示:「在建置完成後,我們的創新製造整合廠(Innovative Integration for Manufacturing)將成為最先進的AI原生晶圓廠,在半導體製造的幾乎每個階段都融入了AI。藉由演進Raads並將其與 Cadence 的 InnoStack AI超級代理整合,我們正在強化我們的AI-Agentic設計環境,協助客戶應對日益增加的SoC複雜性、提高工程生產力,並充分實現Rapidus先進製程技術的價值。透過在InnoStack及其他 Cadence AI超級代理解決方案上與Cadence緊密合作,我們看到了設計週轉時間顯著縮短、並在 Rapidus 先進製程上實現更快創新的明確路徑。」

欲了解更多關於此項合作以及CadenceLIVE Japan 2026的資訊,請造訪CadenceLIVE Japan活動網頁。