住友電木AI封裝材料爆發 上修2026全年度淨利財測
- 江仁傑／綜合報導
住友電木（Sumitomo Bakelite）公布2026年度上半（2026/4~9）合併財報，受AI伺服器帶動半導體封裝材料需求攀升，4~9月歸屬母公司淨利達195.61億日圓（1.23億美...
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