瑞薩電子追逐AI基礎設施、SDV與Edge AI多面向的成長契機

瑞薩電子（Renesas）於2026年10月16日在台北舉辦Renesas Taiwan Tech Day旗艦級的活動，這個以「Powering Intelligence: From AI Infrastructure to Physical AI and SDV」為主題的全天性技術饗宴，展現Renesas這幾年從「雲端與AI算力基礎架構」延伸至「實體AI終端應用」的端到端技術創新的一次巨觀的導覽，滿足客戶在人工智慧（AI）浪潮中搶佔先機的殷切期盼。

台灣瑞薩電子總經理詹維青（Danny Chan）的開場致詞中，勾勒以三節火箭的高速發展的產品策略，這三節火箭分別是AI算力基礎設施（AI Infra & Compute）、實體AI與軟體定義車輛（Physical AI / SDV），以及邊緣智慧（Intelligence at the Edge），他強調這三個關鍵的成長引擎，是該公司衡量多年在市場上的觀察，並彙整關鍵的研究機構與市場資訊所闢畫的積極市場擴張的關鍵主張。

追逐AI基礎設施的直流數位供電的爆發性成長機會

首先在AI基礎設施的聚焦，這是瑞薩現階段積極部署的產品重點，並醞釀2026年接續的3到4年間產生重大的營收貢獻，一舉讓AI基礎設施能佔瑞薩自家全球營收比重拉升至40%，這個策略基本上看好AI基礎設施的持續長紅不墜的紅火發展與追求，這對全球AI基礎設施與AI伺服器系統代工製造商大本營的台灣來說，這個重大的策略是完全可以想像也值得期待的。

瑞薩所側重的AI基礎設施環繞在第一、電源供應（Power Delivery），其積極擁抱AI算力機櫃電力架構革命所帶來的核心機會；第二是記憶體介面，AI算力倚賴龐大的記憶體容量來運行，瑞薩是JEDEC標準之DDR5記憶體介面IC的主要供應商，並在未來的DDR6世代也已積極參與技術布局；第三項的微控制器（MCU）相關的應用，這些產品線在技術面上已經都布局許久，也攫取相當的市場的能見度與佔有率。

迎接SDV的龐大商機  並經營Physical AI外溢的新商機

第二節火箭推進力是軟體定義車輛（SDV）與Physical AI的應用，這牽涉過去瑞薩在車用市場的主力產品與市場的布局，除了功率半導體之外，瑞薩在車用市場的MCU與SoC晶片是全球數一數二的關鍵晶片製造商，目前依然是瑞薩全球營收60%快一半的主力貢獻者，隨著AI技術在車用產品布局的深化，瑞薩以MCU到最新上市的3奈米製程的R-Car 第五代SoC晶片，將在業界持續扮演先驅者與技術領先的角色。

瑞薩看好全球品牌車廠、Tier 1與OEM客戶快速攫取SDV趨勢所帶來的成本與技術創新的紅利，積極形成多角化供應鏈體系的合作機制，形成一個各擅勝場與打群架的合作態勢，這也是SDV架構受到重視的原因，所以瑞薩採取橫向擴充MCU、SoC的產品線，加上GaN（氮化鎵）、MOSFET等完整的功率半導體所構築的強大競爭力，滿足新SDV趨勢的需求。

挾著在車用市場的優勢與業界郎好口碑，進而支援未來Physical AI的外溢成長新機會，瑞薩所提供算力從最基礎10 TOPS橫亙到2,000 TOPS的效能，瞄準L2+、L3到L4自駕車系統的需求的應用，更一舉涵蓋車用的ADAS、電動車（EV）與高度整合的X-in-1系統的應用。

智慧邊緣裝置以軟體平台串接生態系統與技術社群

第三節火箭是智慧邊緣應用的機會，也就是Edge AI的多樣化應用的機會，並將人形機器人視為下一階段的重要應用場域。這需要龐大的生態系統與技術創意的合作夥伴的合作，瑞薩以完整的MCU與SoC控制晶片、功率半導體及混合訊號晶片（Mixed-Signal IC）的供應，進一步延伸至軟、硬體整合與生態系統平台的合作策略，透過搭建軟、硬體深度整合的平台，做為擁抱未來十年間的中、長期高速發展機會，並提供諸如Reality AI、DRP-AI與多層次架構的參考設計，做為探詢多樣化產品的發展機會。

值得一提的，瑞薩藉由積極推廣Renesas 365的軟體平台，這是一套雲端環境的智慧模型化平台的軟體平台，其協助技術社群與生態系統夥伴串接從設計初期的資料蒐集、硬體元件與解決方案的搜尋查找、模型化系統開發，從早期概念驗證，再一路到量產部署的完整設計流程，目前正密集推廣與台灣大型的電子OEM/ODM公司鏈結的機會，並大規模實現晶片與系統深度融合的緊密合作計畫。

AI算力基礎設施追逐AI雲端資料中心的直流數位供電的機會

隨後詹維青接受DIGITIMES的一對一專訪時，AI算力基礎設施的商業機會自然成為聚焦的主題，瑞薩積極鏈結美國超大型雲端服務供應商（CSP）大客戶，成功將業務觸角從傳統的汽車與工業微控業務，大幅延伸至AI資料中心與高效能運算（HPC）與邊緣運算市場，由於AI伺服器機櫃的800V直流供電的需求正夯，激勵這一波強勁成長的核心機會。

目前800V直流供電可以區分為三段的電壓轉換的設計，第一段是高壓段，從電網到機櫃端800V直流的能源轉換，第二段是800V降至54V/48V，以及第三段的從48V/54V至處理器的核心電壓約是1V的電壓轉換，而瑞薩在第二段與第三段的產品布局取得重要的商機。

首先在48V DC的功率半導體與電源解決方案一直是瑞薩長久以來的強項，隨著800V DC的架構的發布，順勢推出了Grid-to-Core（從電網到晶片核心）的完整高密度能源解決方案。

由於AI運算機櫃的功耗突破屢創新高，瑞薩結合了新一代寬能隙半導體與先進電源架構，大量使用氮化鎵（GaN）功率元件，透過高頻運作的GaN元件，可以在直流變壓的48Ｖ上減小尺寸並 提升效率。在有限空間的伺服器主機板上，塞入高達數百至上千安培的供電能力，達到對XPU做 垂直供電（Vertical Power Delivery）的目標，讓機櫃空間使用可以獲得有效的優化。

詹維青認為未來的趨勢將直接從800V直接轉12V或甚至從800V直接轉至6V的新設計，目前瑞薩已經在日前舉行的2026年開放運算計畫全球峰會（OCP Global Summit 2026）發表參考設計與架構，目前更積極連結台系ODM/OEM廠與供應鏈夥伴，做為定義AI機櫃內部的下一代電力架構做出更大的貢獻。

另一個被高度關注的重點，也就是支援電力機櫃（Sidecar Rack）獨立電源機架設計，這個市場讓MCU用在直流供電的控制功能的晶片也成為晶片大廠的一級戰區，瑞薩也因應推出系列的MCU產品競逐這一塊大餅。除此之外，包含REXFET MOSFET、驅動器及PMIC電源管理控制器的產品陣容為新型 DC/DC 轉換器打造新機會，一舉讓瑞薩積累厚實的實力為AI的未來發展提供充足的動力。

目前瑞薩在台灣有超過400人，以台北與竹北的技術研發團隊為主力，並串聯瑞薩在日本的MCU、SoC產品團隊，以及位於美國的功率半導體產品設計團隊，推展台灣生態系統的擴張與技術推廣，並期待透過軟體、硬體的深度整合，帶來產品卓越性能與效率，支持開放架構與開源軟體的推動，攜手客戶邁向AI技術創新的康莊大道。