DIGITIMES Today：台灣加速建構無人艇艦隊 | 台灣深層地熱喜訊頻傳 | 長鑫客戶預收款暴增近16倍
- 陳奭璁
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早安。
聯發科近期宣布，為積極擴展在資料中心與AI領域的策略布局，正式延攬擁有37年半導體設計工程與先進封裝深厚經歷、並在資料中心市場有豐富實戰經驗的Navid Shahriari，於11月9日加入聯發科，擔任公司資深副總經理，並向總經理暨營運長報告。聯發科的官方聲明中，並未提到任何關於英特爾的相關內容，反而強調深化與台積電的合作關係，可以看出聯發科目前在供應鏈管理上，做法還是戰戰兢兢。
記憶體模組廠私下指出，2026年第4季DRAM合約價還有上漲空間，但漲幅趨緩；另10月美系上游原廠NAND報價已持平，NAND Flash第4季合約價可能將漲不動，加上近來NAND採購及供貨均趨穩定，雖各家記憶體模組廠庫存政策不同，但可預料NAND庫存已明顯提高。
以下是今日5則科技供應鏈重點新聞摘要：
台灣面板廠轉型車用Tier 1有成 掌握非紅供應鏈打造高值化商機
全球顯示產業面臨終端需求疲弱與市場競爭加劇，台灣面板廠積極尋求傳統面板製造之外的新成長動能，車載顯示成為重要布局方向。隨著智慧座艙朝大型化、多螢幕及整合式人機介面發展，面板廠也從過去Tier 2零組件供應商角色，跨入Tier 1系統整合領域，與全球一線供應商正面競爭。
尤其台灣面板廠已具備與全球Tier 1業者競爭的實力，未來須持續深化跨域整合能力，掌握非紅供應鏈商機，並以高整合型產品提高附加價值，優化獲利結構。
DSET4日在「2026台灣海洋科技暨無人載具展（MATURE Taiwan）」發表最新報告，談及台灣無人艇產業發展與國際合作動向，會中UFORCE以及Saronic分別代表烏克蘭與美國提出看法。DSET表示，台灣現階段規劃以單向攻擊型無人船為主，烏克蘭則已發展多功能、多酬載的模組化系統，然台灣仍必須針對當地的海象條件、通訊限制與作戰環境進行調整。
DSET分析師方怡然指出，台灣雖具備船體製造與量產基礎，但通訊、導航、自主控制及指揮管制等任務系統整合仍面臨挑戰，政府應建立符合不同任務需求的性能指標與驗收標準，強化惡劣海象、電磁干擾及衛星定位受限環境下的測試，並透過分階段驗證、迭代採購及實際演訓，將產業製造能力轉化為可部署的作戰能力。
太陽光電與離岸風電是台灣再生能源的兩大主力。不過早有學者專家相信，台灣蘊藏豐富的深層地熱，且國外探勘與開發技術成熟，不僅不會誘發地震，只要精確找到熱源，深層地熱就能成為極具開發價值的基載電力。
經濟部地質調查及礦業管理中心日前與台灣中油公司及台電公司共同舉辦「2026地熱永續與技術前瞻論壇」。地礦中心表示，與工研院及土耳其Ortadogu鑽探公司跨國合作，2026年7月在台東縣海端鄉利稻部落極具難度的變質岩區，完成2,049公尺深的鑽井，深度超過4座台北101大樓，再度刷新變質岩連續取芯鑽進深度的紀錄，亦探得140°C高溫。
磷化銦供應吃緊 美光通業者AOI跨海強渡敏感審查、鎖定中國原材料長約
AI資料中心帶動高速光通訊需求升溫，光收發模組市場競爭已從晶片、模組製造延伸至上游關鍵材料。磷化銦（InP）作為高速光通訊雷射及光電元件的重要基板材料，隨著800G、1.6T光收發模組加速導入，供應鏈對磷化銦晶圓的需求也同步增加，在供給擴充需要時間、產品與製程驗證門檻不低情況下，上游基板逐漸成為光通訊業者提前布局的關鍵環節。
美國光通訊業者Applied Optoelectronics（AOI）與中國雲南鍺業的跨海簽定長約合作，正反映了此一趨勢。
全球記憶體供給吃緊，為中國DRAM業者長鑫存儲迎來擴大市場版圖的機會。隨著國際大廠將產能優先配置於高頻寬記憶體（HBM）及高階DRAM，通用型DRAM供給趨緊，長鑫則藉由中國內需市場及產能擴張，逐步蠶食鯨吞全球市佔率。
最新財報顯示，長鑫科技客戶預付款相關的合約負債截至2026年9月底，達人民幣（以下同）70.36億元，較2025年底的4.47億元大幅增加，期末金額約是2025年底的15.7倍。
責任編輯：陳奭璁
