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第16-30則,共1423則

漢高引領晶片封裝材料創新 力攻散熱應力挑戰迎接新商機

AI(人工智慧)需要大量算力來推動智慧型應用源源不斷的創意與升級,但是由半導體所能夠提供的算力仍遠遠不足現實所需,這一舉激勵半導體產業的營收快速飛越美元兆...

日立能源以創新電力技術助攻半導體與AI基礎設施發展

Hitachi Energy日立能源於9月2日至4日參與SEMICON Taiwan

PTC Creo升級研發流程 串接設計、驗證與工程知識

企業研發面對的課題已不只在於提升設計速度,工程師如何減少重複作業、在設計前期提早發現問題,以及串接不同設計階段的資料,都成為研發流程優化的重要環節。尤其...

七個AI代理先辯論再下結論 黑客松團隊降低加密市場分析偏誤

加密貨幣市場全天候運作,價格波動快速,相關資訊也散布於新聞、社群平台、交易數據與各類研究報告。使用者若只依賴單一人工智慧代理進行分析,可能因資料不足、推...

AI算力競賽走向系統整合 封裝與PCB成為效能關鍵

AI快速帶動運算需求,過去半導體效能主要仰賴製程節點推進與電晶體微縮,如今一套AI系統還要同時處理龐大的資料傳輸、記憶體頻寬、供電與散熱。中華民國微電子構裝...

2026未來科技館9/17登場 國科會集結前瞻成果改寫未來

「2026台灣創新技術博覽會-未來科技館(FUTEX)」將於9月17日至19日在台北世貿一館登場,由國科會攜手中央研究院、教育部、衛生福利部及運動部共同主辦,2026...

AI引領產業轉型 2026「台灣創新技術博覽會」9/17登場

AI浪潮持續重塑全球產業版圖,從製造、醫療、通訊到能源與農業,人工智慧正快速從技術發展走向更為創新的實際應用。2026年「台灣創新技術博覽會(創博會)」將於9...

歐迪爾攜手台達、達明、廣明與ABB 展現AI智造整合實力

2026台北國際自動化工業大展於8月22日圓滿落幕。歐迪爾股份有限公司以「AI Agent智慧製造與安全高效生產」為核心,於台北南港展覽館一館N406攤位展出協作機器人...

MULTI-DOF多自由度量測技術讓定位精度跨過200nm門檻

MULTI-DOF光學尺能量測與補償實務遇到的精度問題,通過量測運動軸位置自由度變化,例如熱變位、線軌精度誤差、製造和組裝誤差。最初階的MULTI-DOF解決方案「...

創浦助力玻璃基板技術邁向新一代AI晶片量產

隨著AI晶片對運算效能的需求持續提升,產業競爭的焦點正逐漸從晶片本身延伸至先進封裝技術。為了在更小空間內整合更強大的運算能力,領先半導體企業正積極投資玻璃...