智慧應用
影音
繁體版
简体版
評估申請
登入
231
科技網
DIGITIMES Today
未來車供應鏈
蘋果供應鏈
產業
區域
議題
觀點
漫新聞
聽新聞
Research
半導體
IC 製造
IC 設計
化合物 / 功率半導體
運算
電腦運算
伺服器
邊緣運算
HPC關鍵零組件
通訊與雲端
寬頻與無線
次世代行動通訊
Cloud
未來車
CarTech
Ev Focus
車用零組件
顯示科技
顯示科技與應用
AI & IOT
智慧製造
智慧家庭
物聯網
AI Focus
行動裝置
行動裝置與應用
智慧穿戴
新興市場與產業
Green Tech
亞洲供應鏈
新興科技
其他
全球產業數據
Research Insights
Special Reports
Tech Forum
服務
到府簡報
顧問專案
分析師團隊
椽經閣
首頁
Colley & Friends
作者群
活動家
首頁
DIGITIMES 主辦
智慧應用
雲端 & 資安
產品 & 研發
AI & 創新
其他
影音
英文網
Tech
Regions
Research
Opinions
Finance
Biz Focus
Event+
Multimedia
產業商情
AI EXPO Taiwan
SEMICON
AI
ESG
半導體/零組件
Cloud/Storage
CarTech
智慧應用
ICT
軟體/資安
首頁
漲價大追蹤
355
鴻海先行棋
DIGITIMES Today
《百年,並不孤寂》產業導讀
未來車供應鏈
蘋果供應鏈
蘋果供應鏈
產業
區域
議題
觀點
漫新聞
聽新聞
中文简体版
DIGITIMES
首頁
矽島.春秋
未來車供應鏈
蘋果供應鏈
產業九宮格
科技椽送門
展會
影音
科技網
首頁
DIGITIMES Today
未來車供應鏈
蘋果供應鏈
產業
區域
議題
觀點
漫新聞
聽新聞
Research
首頁
半導體
IC 製造
IC 設計
化合物 / 功率半導體
運算
電腦運算
伺服器
邊緣運算
HPC關鍵零組件
通訊與雲端
寬頻與無線
次世代行動通訊
Cloud
未來車
CarTech
Ev Focus
車用零組件
顯示科技
顯示科技與應用
AI & IOT
智慧製造
智慧家庭
物聯網
AI Focus
行動裝置
行動裝置與應用
智慧穿戴
新興市場與產業
Green Tech
亞洲供應鏈
新興科技
其他
全球產業數據
Research Insights
Special Reports
Tech Forum
服務
到府簡報
顧問專案
分析師團隊
椽經閣
首頁
Colley & Friends
作者群
活動家
首頁
DIGITIMES 主辦
智慧應用
雲端 & 資安
產品 & 研發
AI & 創新
其他
影音
英文網
Tech
Regions
Research
Opinions
Finance
Biz Focus
Event+
Multimedia
產業商情
AI EXPO Taiwan
SEMICON
AI
ESG
半導體/零組件
Cloud/Storage
CarTech
智慧應用
ICT
軟體/資安
自動化/設備
展會專區
科技生活
Ask DIGITIMES:
蘋果發表會揭示 訂閱Weekly 掌握供應鏈布局
熱門關鍵字
#台積電
#聯發科
#AI
#面板
#PCB
#無人機
#CPO
#記憶體
#NB
#伺服器
良率穩定後轉攻供貨量 傳三星HBM4、HBM4E產量2027年翻倍增
市場預估,三星電子(Samsung Electronics)將在2027年把第六代、第七代高頻寬記憶體(HBM4、HBM4E)的產量,提高至2026年的至少2倍以上。
Tesla Optimus加速量產 傳密集走訪長三角機器人供應鏈
Tesla人形機器人Optimus量產進程再傳新進展。
Vivo OriginOS 7深化跨生態互聯 瞄準蘋果裝置用戶
Vivo X500 Pro系列首發2奈米天璣9600 Pro 影像升級搶攻高階市場
《新聞聚焦》「AI助手」藏隱憂 安全防線能跟上嗎?
AI走向代理式應用 微軟:企業AI逐步邁向規模化
算力需求大於供給 台灣微軟資料中心倍增至4座
貿聯攜ams OSRAM攻AI光互連 以多芯光纖驗證「寬而慢」架構
四足機器人「中企吃下逾9成市場」 中大型需求升溫
正淩三大新應用陸續投產 2026營收拚增3~4成、4Q登高
廣告
搶進企業 AI 採購決策入口|2027 年度最大 AI 展🔥早鳥徵展中
立即報名 AR 投影鏡頭/光波導設計實機體驗課程!
【不可錯過】 11/5-11/6資安年度盛會Security Summit -自主攻防 x 實體AI
【10/23智慧醫療論壇】DIGITIMES × 臺大醫院,共探智慧醫療臨床實踐
最新報導
中嘉以全光網路支撐AI影像辨識 拓智慧城市商機
中嘉寬頻21日表示,看準AI影像分析與即時決策的應用需求,近年積極拓展智慧城市應用已有初步成果顯現,其結合多年光纖網路建置與ICT整合經驗所完成...
海鯤號出關再海測 推進交艦時程補足水下戰力
國造潛艦海鯤號在7月30日出海後閉關近2個月,21日再度現身高雄港進行第21次出海測試。據悉,目前全案即將邁入最後一哩路,先前閉關進行深度調校後...
從影音擷取跨向直播應用 圓剛深耕日本市場
圓剛科技於日前登場的東京電玩展(Tokyo Game Show 2026)上,以「踏出直播世界的第一步」為主題,展出新一代遊戲與直播解決方案。有別...
禮鼎AI先進封裝載板深圳新廠動土 人民幣120億元蓋4座工廠
臻鼎旗下載板廠禮鼎宣布,AI先進封裝載板項目在中國深圳寶安正式動土,總投資預計不低於人民幣120億元。公司指出,此次新項目規劃建設4座工廠,強化...
高雄白埔園區動土 後摩爾時代打造先進封裝設備在地供應鏈
位於高雄市岡山區與橋頭區交界的白埔產業園區,於2026年3月獲經濟部核定設置、9月21日舉辦園區開發工程動土典禮,台積電等共逾20家半導體相關供應...
中國自動化剛性需求支撐 亞德客看好氣動產業旺到2027
矽谷AI安全路線分兩派 微軟AI執行長:監管非壞事
韓美投資談判卡關「商業合理性」 李在明:部分難同意
長鑫第五代G5平台投入量產 晶圓產出數量直追記憶體三雄
營收成長10倍仍不夠 OpenAI估5年內資金缺口達2,780億美元
加州州長簽署行政命令 推第三方AI稽核與緊急停機機制
川普擬設AI部隊、任命新AI沙皇 強化跨部會AI整合
Elon Musk Terafab先陷商標戰 Tera-Print主張名稱恐造成混淆
微軟CEO擬出席川習會國宴 攜手黃仁勳、Sam Altman應對中美AI科技戰
黃仁勳稱AI世界末日說不負責任 企業有能力與誘因確保安全
川習峰會前哨戰 貿易、AI、稀土與伊朗成四大談判籌碼
美中峰會前汽車業罕見聯手施壓 籲川普續擋中國車入美
中國官媒指控Anthropic隱私條款藏風險 向美情報機構共享資料
Anthropic IPO延至2026年11月 年化營收估破千億美元
鈣鈦礦光電首項中國國標發布 統一測試標準助邁向商業化
傳蘋果等眾廠已評估14A製程 英特爾晶圓代工迎順風
美版iPhone 18 Pro Max拆解 續用高通數據機晶片
每日椽真:和碩傳獲Tesla AI伺服器訂單 | iPhone Duo將接棒18 Pro延續換機潮 | 華為力拚當「中國版NVIDIA」
蘋果、小米、高通各自盤算邊緣AI生態系商機 台積電默默助攻
模型訓練放緩聲浪難擋AI推論需求衝高 算力戰場轉向電力瓶頸
NVIDIA Rubin推升高階MLCC需求 村田、三星電機優勢浮現
議題精選
百鏡大戰外一章:紅鏈供應繫全球
「百鏡大戰」下的差異化邏輯 字節跳動建構供應鏈管理大軍
科技1分鐘:百鏡大戰召喚「杭州第七龍」——靈伴科技(Rokid)
中國光學強勢進攻 紅色供應鏈力造智慧眼鏡大浪
川習會倒數:AI、晶片與科技戰的下一回合
微軟CEO擬出席川習會國宴 攜手黃仁勳、Sam Altman應對中美AI科技戰
川普誓言阻斷中國AI超車 白宮實務上幾無籌碼可用?
國安隱憂對決創新加速 白宮內部爆發AI監管路線暗戰
鴻海AI光電熱一把抓
鴻騰不押單一光通訊技術 攜康寧開發EBO、洽台積共同封裝
CPO迎量產 鴻騰精密:新關卡轉向「介面、良率、維護」
鴻海推動四力整合 FII協同FIT強化AI光電熱布局
中國記憶體新兵變南韓大廠勁敵
長鑫第五代G5平台投入量產 晶圓產出數量直追記憶體三雄
中韓HBM差距剩3年? 長鑫追趕三星、SK海力士虛實待驗
HBM、HBF首度納中國「十五五」規劃中 政策轉攻AI高頻寬記憶體引爆變局
聯發科天璣9600攻Agentic AI
聯發科天璣9600 Pro未跟進WMCM 控制成本仍是客戶首要考量
天璣9600 Pro架構大改 聯發科軟硬體整合角色再升級
聯發科天璣9600 Pro與9600M登場 力推代理式AI真正落地
觀點
莊衍松
國防自主與產業發展並進 理想和現實相差多遠?
李佳翰
AI眼鏡取代iPhone? Tim Cook、John Ternus看法分歧
徐宏民
AI揭密:token被拿去做什麼
陳玉娟
從H20禁令到川普來電 看黃仁勳如何捍衛AI話語權、塑造人物邊界感
國立陽明交通大學退休終身講座教授暨榮譽教授、中國醫藥大學教授 林一平
愛因斯坦一封信給AI時代的啟示
芮嘉瑋
中國稀土管制升級 台灣慎防供應鏈失去彈性
上一張
下一張
半導體.零組件
載板缺料恐拖累中國AI算力? 字節跳動高喊「砸千億人民幣」大採購
萊迪思Mach-N2轉進16奈米FinFET 整合後量子加密強化安控
DRAM如何分工製造? SK海力士探索記憶體與邏輯新架構
光電.顯示.光學
光聖高芯數2027衝放量 光纖缺料多方布局固樁
導光板廠茂林跨足生命科學 預鑄膠獲美國專利打頭陣
台灣LCD減產效應 LGD攜韓華系統拚「OLED搭上戰鬥機」
物聯科技.智慧製造
科技1分鐘:「杭州六小龍」背靠浙大人才庫 電商之都蛻變中國AI矽谷
數位轉型只是第一步 達梭:台廠下一波邁向AI原生
日本7家通用型機器人試作機首曝光 實體AI開發強攻國產化
CarTech.綠能
中國汽車全靠外銷苦撐? 業者:內銷未見好轉跡象
Elon Musk再拋Tesla、SpaceX整併想像 中國供應鏈成關鍵變數
機油也上演晶片危機? 殼牌供應短缺惹福斯重新審約
行動.通訊.XR
iPhone Duo將接棒18 Pro延續換機潮 電信三雄看好全年買氣
三星Galaxy Z Fold8熱銷卻遇DDI缺貨 1成零組件延後生產
三星雙線應戰中國、蘋果 A系列搶新興市場、S26認證二手機攻高階
AI.智慧應用.電商物流
科技1分鐘:AI成果計價怎麼算?
Musk夜宿露營車 親自督軍曼菲斯資料中心
AI越獄補破網 白帽測試研究員揭Claude如何鑽漏洞
IT.系統供應鏈
科技業跨AI醫療經驗談 佳世達整合ICT打造一站式健康平台
和碩傳獲Tesla AI伺服器訂單 與華碩分家18年後同迎成長
鴻海切入Quantron中國商用車體系 EV布局延伸自駕與QaaS生態
科技商情
Sennheiser發布TCC M Plus 減少部署工作量、簡化系統配置
第五屆GMIF創新峰會議程發佈 AI儲存年度盛會將登場
政府出題、全民解題、AI助攻 新北黑客松把市政挑戰帶進競賽現場
活動訊息
廣告
重新定義零售競爭力 掌握 AWS 與 Anthropic 帶來的生成式 AI 新機會
2026/09/24 (四)
台北 W 飯店 8F 綺麗廳
身份即防線、重塑企業資安治理架構線上研討會
2026/09/29 (二)
線上活動
AI驅動數位轉型創新高科技高峰論壇
2026/09/30 (三)
線上活動
椽經閣
AI揭密:token被拿去做什麼 (徐宏民)
愛因斯坦一封信給AI時代的啟示 (林一平)
什麼是SLAM? Physical AI的第一步,是知道自己在哪裡 (徐宏民)
產業九宮格:觀察全球供應鏈變化結構
如何使用產業九宮格?
CE/IPC/車用
390 則
CE/IPC/車用
▸
半導體
▸
面板/光電
▸
其他零組件
▸
生產基地/產業規模
390 則
2
行動通訊/電腦運算
1,280 則
行動通訊/電腦運算
▸
半導體
▸
面板/光電
▸
其他零組件
▸
生產基地/產業規模
1,280 則
地緣政治/G2
220 則
地緣政治/G2
▸
地緣政治
▸
產業布局
▸
供應鏈/需求面的衝擊
220 則
7
關鍵零組件
1,720 則
關鍵零組件
▸
電腦/行動通訊
▸
CI/IPC/未來車
▸
生產基地/產業規模
1,720 則
網路平台大勢
113 則
網路平台大勢
▸
5G基礎建設
▸
大廠動態
▸
新技術/新商機
113 則
13
先進國家市場
2,709 則
先進國家市場
▸
北美/歐洲/日/韓/台
▸
行動通訊、電腦運算、生活家電、未來車、工控/國防
2,709 則
5
新科技/新商機
1,666 則
新科技/新商機
▸
人工智慧/區塊鏈
▸
量子技術、材料科學、未來車、機器人、智慧醫療
1,666 則
5
中國市場
926 則
中國市場
▸
產業政策
▸
行動通訊、電腦運算、生活家電、未來車、工控/國防
926 則
1
新興國家市場
375 則
新興國家市場
▸
東協/印度/墨西哥
▸
行動通訊、電腦運算、生活家電、未來車、工控/國防
375 則
Research
產銷調查:2026年全球AI伺服器出貨將破250萬台 GB300、Neo Cloud、OEM為關鍵
展會觀察:SEMICON Taiwan 2026 展現FOPLP與Micro LED光通訊技術發展
FCC資安新規重塑美國逆變器可信供應鏈 牽動太陽能、儲能與AI電力商機
影音
精選圖表
商情焦點
Sennheiser發布TCC M Plus 減少部署工作量、簡化系統配置
第五屆GMIF創新峰會議程發佈 AI儲存年度盛會將登場
政府出題、全民解題、AI助攻 新北黑客松把市政挑戰帶進競賽現場
AI、高速運算推升電子製造與測試需求
LCY高效能低溫固化PI 完美解決高溫製程痛點
近7天熱門報導
Google TPU打平成本僅需1年 聯發科、博通ASIC業績有上修空間
台積3/2奈米、CoWoS仍吃緊 AWS、聯發科、TPU產能配置有變
Anthropic CEO籲AI業界踩煞車 OpenAI、SpaceX罕見齊聲力挺
台灣雙虎大賣廠、中國「聯合控盤」更獨霸? 中系三大面板廠首度發函漲價
EMIB-T達標、載板含淚補考 傳Google考慮改回台積CoWoS
英文網熱門報導
熱門關鍵字
Sandisk recruits engineers in Korea as memory talent race heats up
Google TPU pays back investment in 1 year, creating upside for MediaTek, Broadcom ASIC revenues
Deloitte Taiwan seminar highlights system integration as Physical AI moves into industrial applications
Chip equipment makers face waits of up to 40 months for critical parts
Google reportedly weighs CoWoS backup for 2027 TPU as EMIB-T substrate yields lag