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搶攻15.7兆商機，AI EXPO Taiwan 2026→ 搶攻早鳥席次
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週末新聞速寫：無視美國放行H200、中國仍押注國產晶片體系｜甲骨文部分OpenAI資料中心傳完工時程延宕
以下為本週DIGITIMES週末重點新聞速寫。美國放行H200　中國仍押注國產晶片體系美國白宮負責人工智慧（AI）與加密貨幣事務的高層科技幕僚David Sacks引述媒體報導指出，中國大陸已摸清美國允許採購N...

全球半導體營收3Q首破2,000億美元　NVIDIA與全產業同步走強
在AI熱潮與記憶體超級週期的推動下，全球半導體市場創下歷史性的里程碑，2025年第3季首次單季營收突破2,000億美元大關，遠超市場預期的成長幅度。有分析指出，在2024年僅限於NVIDIA與記憶體企業的成長趨...
任天堂、商用PC換機多箭頭成長　展碁國際2026營運審慎樂觀
英業達拿下Datasection伺服器大單　供應首座B300超大AI叢集
BBU打入CSP供應鏈2026放量　系統電強調三動能共振
行競科技借力車輛產業實戰經驗　正式進軍AI資料中心電力版圖
資料中心解熱成AI主權戰略　廣運鑄造液冷散熱新標竿
廣運旗下金運AI轉骨　2.5MW液冷CDU組隊搶灘日本
國科會發起成立台灣算力聯盟　力推主權AI關鍵應用落地
波蘭成台灣出口大宗　台波無人機再添合作共拓歐亞市場
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台亞攜台灣伊藤忠　深化布局化合物半導體、智慧醫療 台亞半導體布局化合物半導體以及非侵入式血糖監測技術，並與台灣伊藤忠針對「半導體供應鏈與資源共享合作」簽署合作備忘錄（MOU），將在兩大領域展開深...
歐盟CRA上路在即　研華結盟SecEdge落實邊緣AI設計即安全 隨著邊緣AI應用陸續普及，相關資安防護議題也逐漸成為關注的重點。全球物聯網智能系統與嵌入式平台業者研華12日宣布與物聯網及邊緣裝置數位安全領導者S...
榮惠受惠GB系列AI伺服器出貨轉強　彌補車用客戶庫存調整衝擊 非代工型PCB供應商榮惠表示，因泰國車用客戶延續庫存調整力道，導致車用領域訂單動能相對疲軟，不過，董事長劉世璘分析，受惠於GB系列AI伺服器...
鴻海楊秋瑾：墨西哥新關稅鎖定非ICT　以保稅機制化解衝擊 全球關稅戰至今仍未見降溫，日前墨西哥參議院批准法案，將針對未與墨西哥簽訂自由貿易協定（FTA）的國家大幅調升進口關稅，稅率最高達50%，包括中國...
迪士尼10億美元入股OpenAI　人氣角色躍上Sora、ChatGPT 迪士尼（Walt Disney）獨家授權超過200個經典角色給OpenAI Sora影片生成平台，並宣布斥資10億美元入股OpenAI，盼藉生成式...
鴻海啟動高雄Y15聯開案　斥資159億打造亞灣旗艦總部
（D Forum 2025智慧車電論壇）中華車楊鴻慶：台灣汽車產業把握機會　MIT能做的都不放過
雲端及邊緣AI裝置檢測啟動　東研信超：訂單排程已達1Q26底
民主黨參議員批川普放行H200出賣國安　籲黃仁勳赴國會作證
北海道2029啟用先進製程晶片試作基地　鄰近Rapidus晶圓廠
紅色警戒後首發GPT-5.2　OpenAI高層否認因壓力提前發布
Anthropic兩季挹注博通210億美元AI晶片訂單　還有神祕第五家客戶
Rapidus傳新增逾20家日廠出資　年度結算前籌措約9億美元
三星三折機南韓熱賣　Galaxy Z TriFold首批庫存售罄
越南對美手機出口呈下滑趨勢　反映三星調整當地生產策略
華為推超薄折疊機Mate X7　迎戰三星與蘋果折疊新戰局
傳李在鎔密訪德州會見Elon Musk　三星、Tesla「三特聯盟」正式啟動
川普簽署行政命令　聯邦政府介入AI監管
SK On、福特結束電池合資　BlueOval SK拆分獨立經營
美國法案擬逐步淘汰中國光達感測器　憂自駕車與基礎設施遭駭
軟銀評估收購美國資料中心Switch　孫正義加速布局AI基礎建設
中芯技術突破美國限制　華為麒麟9030採用升級版N+3製程生產
川普與印度莫迪對話　貿易談判代表同步解分歧
日本三大銀行擬提供Rapidus最高135億美元融資　日本政府將提供擔保
台積電熊本二廠暫停施工　傳轉向4奈米AI晶片生產
每日椽真：蘋鏈藍思閃電收購　切入NVIDIA代工鏈 | AI礦坑金絲雀將窒息？| 矽光子供應鏈成長多猛？
議題精選

軍工鏈搶食國防預算大餅
（導論）全球國防預算屢創新高　台廠鎖定軍工「三大板塊」 國防授權法案、DDP大單釋出　台美無人機合作錦上添花 美「國防授權法案」鎖定無人系統台美合作　台IC設計積極搶進求突破

川普推K-Car進軍美國市場
川普力推日本K-Car入美　然遭市場與車廠獲利結構挑戰 歐盟借鏡日本K-Car規格　新設小型EV分類抗衡中國低價攻勢 日產第四代K-Car迎戰比亞迪Racco　同時瞄準美國市場潛在商機

NVIDIA H200重返中國
川普放行NVIDIA H200亡羊補牢？　難擋中國AI晶片自主進程 美國放行H200對中出口　SK海力士受惠最大、三星逐步增溫 H200重返中國市場　業界：中國本土AI晶片業者已有抵抗力

群創三合一後最大合併案
群創三合一後最大合併案「一拍即合」　洪進揚談CarUX收購Pioneer三大綜效與三大利基 CarUX收購Pioneer定案　洪進揚現身日本國際記者會 CarUX完成Pioneer收購案　群創：三大領域展現協同效益

南韓電動車戰略升級：本土化與AI創新
南韓EV充電產業尋求本土化突圍　KTC本部長：技術領先難敵市場規模挑戰 底盤震動納入電池安全考量　BMS結合AI杜絕火災風險 南韓電動車戰略升級　守住本土生產、加速零組件與AI轉型
觀點
上一張 下一張
半導體．零組件

聯發科ASIC先打響首波新成長　下個「10億美元」鎖定未來車
（獨家）專訪前台積電研發副總余振華下集　張忠謀慧眼、InFO與3D晶片
成本、隱私權優勢顯現　ams OSRAM預期ToF技術應用逐步多元
光電．顯示．光學

三星電機投資挪威纖維列印馬達廠Alva　為人形機器人鋪路
艾邁斯歐司朗逆勢挑戰LED龍頭寶座　2026鎖定三大車用動能
從「洗碗盤」到半導體供應鏈「關鍵一環」　世禾2026再擴一廠
物聯科技．智慧製造

高速運算跨物理極限　貿聯：虛實整合成研發關鍵
自用外銷兼顧　現代小型機器人MobED預計2027全球銷售
全球化布局刺激自動化與機器人需求　和椿前11月營收大增5成
CarTech．綠能

晉椿車用領域佔比穩定成長　東南亞三階段布局策略啟動、挑戰日系供應鏈
Uber看好日本Mobility數位化商機　與樂天深化生態系合作
賓士攜手Momenta推Level 4無人計程車　目標2026年阿布達比上路
行動．通訊．XR

鎖定光通訊與AI模組　正文：2026印度出貨成長百倍
歐洲大規模抵制中製設備　華為法國工廠前途未卜
折疊機2026出貨預估年增3成　蘋果有望拿下2成佔比
AI．智慧應用．電商物流

陳立武投資與英特爾收購案重疊　利益衝突籠罩決策獨立性
DeepMind CEO：擴展定律仍是AGI關鍵　但需重大技術突破
AI時代的新貧富差距　Big Tech掌握記憶體資本、中小企業進場不易
IT．系統供應鏈

AI礦坑金絲雀喘不過氣？　甲骨文供應鏈心不慌
南韓PC製造商庫存亮紅燈　部分企業改購入中系產品
受惠CSP擴建AI資料中心　良維相關營收佔比破36%
科技商情

CAN SIC滿足EMC嚴苛極限值 高速穩如泰山
德晟達SERVER06伺服器 以Intel Xeon可擴充處理器助力科研突破
MIH期刊第三期 解析能源與車輛產業下世代新觀念
活動訊息
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讓AI代理為企業全面賦能 – 成為AI 變革推手 將創意化為影響力

2025/12/19 (五)
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Veloce proFPGA｜新世代 ASIC 原型驗證的速度、規模與debug效率

2025/12/26 (五)
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產業九宮格：觀察全球供應鏈變化結構
 如何使用產業九宮格？
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行動通訊/電腦運算
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▸面板/光電
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▸地緣政治
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網路平台大勢
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先進國家市場
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▸行動通訊、電腦運算、生活家電、未來車、工控/國防
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新科技/新商機
▸人工智慧/區塊鏈
▸量子技術、材料科學、未來車、機器人、智慧醫療
1,356 則
中國市場
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▸行動通訊、電腦運算、生活家電、未來車、工控/國防
1,019 則
新興國家市場
▸東協/印度/墨西哥
▸行動通訊、電腦運算、生活家電、未來車、工控/國防
541 則
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