意法半導體碳化矽二極體兼具出色的效能和先進的穩健性

意法半導體1200V碳化矽二極體兼具出色的效能和先進的穩健性。

橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics；ST；紐約證券交易所代碼：STM)所提供的2A - 40A 1200V碳化矽(SiC)JBS (Junction Barrier Schottky)二極體全系產品讓更多應用設備產品受益於碳化矽技術的高開關效能、快速恢復和穩定的溫度特性。

意法半導體的碳化矽製程可以打造出穩健性極高、同級最好的順向電壓二極體(V_F最低)，給予電路設計人員更多的發揮空間，透過價格親民的小電流規格二極體取得高效率和高可靠性，讓碳化矽技術產品更容易打開成本敏感的應用市場，例如，太陽能逆變器、工業馬達驅動器、家電和電源適配器(adapters)。

同時，意法半導體最新的1200V碳化矽二極體可滿足對高效率、低重量、小尺寸或最佳散熱性的高性能應用相關需求。更低的順向壓降(V_F)產生更高的效能，提供汽車設備相當關鍵的好處，例如，車載充電器(On-Board Battery Chargers；OBC)和插電式混合汽車Plug-In Hybrid Vehicle；PHEV)或電動汽車(Electric Vehicle；EV)充電樁。

此外，整體相較穩健的電子特性能確保其更適合通訊電源、伺服器電源、大功率工業交換式電源(Switched-Mode Power Supplies；SMPS)及馬達驅動器、不斷電供應系統(Uninterruptible Power Supplies；UPS)和大型太陽能逆變器。

除了最大限度提升碳化矽效能外，最低的順向壓降V_F 還有助於降低工作溫度，延長設備的生命週期。此外，意法半導體的製程確保產品具有更小的V_F(資料手冊規定的正向電壓)分布差異，在原始設備製造商量產電路時，這可確保電路具備絕佳的一致性。

意法半導體新系列1200V碳化矽二極體覆蓋2A至40A額定電流範圍，包括DPAK高壓(High-Voltage；HV)、D²PAK表面黏著包裝的車用等級元件或TO-220AC，以及TO-247LL(長針腳)通孔封裝產品。目前市面僅意法半導體提供D²PAK封裝的1200V碳化矽二極體。