信驊科技首款六鏡頭360°影像專用處理晶片發表會

搶先體驗信驊科技推出的首款六鏡頭360度影像專用處理晶片

全球第一大伺服器管理晶片供應商－信驊科技(ASPEED) 看準360度相機產業趨勢，將於5月29日於六福皇宮發表全球首款六鏡頭360度影像專用處理晶片暨行動應用程式，同時將邀請資策會產業情報研究所(MIC)分析師針對360度相機領域進行「360度相機應用發展趨勢與機會」產業分享，敬邀業界同好踴躍報名參加。

信驊科技運用本身卓越的SoC研發能力以及紮實深耕的技術，打造全球首款六鏡頭360度影像專用處理晶片，不僅能完整支援六鏡頭大像素，更擁有4K2K高畫質零時差直播及分享等多項為360度攝影機量身打造的專屬技術，現場將提供實際產品及App行動應用程式體驗，讓參與者搶先體驗由信驊科技所創造的360攝影機產業由內而外的系統整合規劃。

除此之外，發表會當天也將邀請資策會產業情報研究所(MIC)分析師－黃偉正先生針對360度相機領域進行「360度相機應用發展趨勢與機會」產業分享，讓參與者可以獲得全新趨勢資訊，了解360度相機將如何改變百年攝影觀點以及未來展望，歡迎相關業界同好踴躍報名，掌握趨勢先機。欲參加活動，請至活動網頁報名參加。