陶氏杜邦開拓市場與融合技術專題演講

陶氏杜邦特種產品事業部旗下電子與成像事業部今日宣布，其總裁James Fahey博士、策略行銷總監Rozalia Beica女士

出席9月5日~7日在台北舉辦的2018台灣國際半導體設備材料展覽會(SEMICON Taiwan)，並分別於備受矚目的大會論壇中發表演講。

電子與成像事業部總裁Fahey先生擔任IC60大師論壇的閉幕演講嘉賓，為慶祝ICruㄤ發明60周年。Fahey先生的演講安排於9月5日下午的「Vision X」系列，系列演講中，探討半導體產業的未來，以及如何解決技術融合與市場擴張這對比鮮明的雙重挑戰。隨著人工智慧(Artificial Intelligence；AI)及5G通訊技術可望在未來10年成為發展的主要驅動因素，材料將在這些技術的成功運用上發揮更大的作用。

Fahey先生談到，新材料及整合技術是未來互聯世界的核心，這一未來已經開始，隨著數位轉型對所有市場區塊的影響，半導體的應用將持繼續成長，以滿足市場對能夠進行大量資料處理的設備的需求。互聯技術的不斷擴展讓智慧住宅、智慧汽車和智慧城市成為可能；人工智慧和柔性電子正在不斷發展並尋求新的綜效；創新、高品質的材料正是實現這些進步的價值鏈核心。

電子與成像事業部策略行銷總監Rozalia Beica女士在先進封裝技術研討會演講，來自半導體產業鏈的專家討論新型封裝技術、應用、面臨的挑戰及解決方案。在她的演講中，Beica提到半導體產業和先進封裝平台，重點介紹主要發展，並強調創新在封裝的關鍵角色—包括裝置和電子材料的異質整合。在解決當前產業所面臨的挑戰及實現下一代電子裝置的作用。