東台精機攜手東捷科技 TPCA展出「5G與IC承載解決方案」 智慧應用 影音
EVmember
Event

東台精機攜手東捷科技 TPCA展出「5G與IC承載解決方案」

  • 張丹鳳台北

東台精機於TPCA展出PCB機械鑽孔機TDL-620-A,圖片為黃恆庭經理(前面)和陳育斌副總(後面)。東台
東台精機於TPCA展出PCB機械鑽孔機TDL-620-A,圖片為黃恆庭經理(前面)和陳育斌副總(後面)。東台

2021台灣電路板產業國際展覽會於12月21日至23日假台北南港展覽館展出,東台精機(4526.TW)本次攜手東捷科技(8064.TW)於J-908及J-906攤位展出,本屆展覽以「5G與IC承載解決方案」為主題。

為呼應5G應用與IC載板需求,所帶動的市場高成長率,滿足大尺寸、高層數、小孔徑與高精度的技術趨勢,東台精機推出「TDL系列─高精度線性馬達機械鑽孔機」,以標準檯面及大檯面,搭配不同主軸轉速,提供客戶多元選擇。

輕量化工作台設計搭配X/Y軸線性馬達,定位時間快,其雙線軌Z軸,亦採用高剛性、高精度、慣量匹配優化設計,來提升客端加工效率。

另針對IC載板加工需求,東台精機推出全新產品TDL-635,該設備搭載35萬轉主軸及線性馬達系統,提供高效、精準且穩定的加工能力。還有,東台也提供高階機械鑽孔機與成形機及CCD視覺技術,透過視覺技術可對全版面、個別區塊或單孔進行位置與角度補正,提高加工精度。

其他展出包含CO2/UV光源TLCU-660雷射加工機,針對5G通信板及ABF載板之高精度鑽孔加工,提供穩定、高精度的解決方案。此外全部生產設備皆具備聯網能力,透過自行研發的「TLM PCB產線管理系統」,藉由圖表化介面,讓用戶輕鬆掌握設備狀態及各項數據報表,快速發現並解決問題,進而提升效率。充分展現該公司在硬體與軟體上的發展成果,可謂火力全開,十分吸睛!

東捷科技則是利用自身雷射、光學、機電整合之核心技術競爭力,針對IC載板需求提供全方位解決方案,從雷射微鑽孔、檢測、修補到玻璃切割等各式設備一應俱全。東捷雷射微鑽孔機可加工10µm~50µm孔洞,效率佳,鑽孔速度可達3,000via/秒,更透過場對應整形技術,將雷射模態由高斯分布整形為鈍化平頂分布,減低擊傷低材風險,鑽孔品質大幅提升,更可實現不同間距與孔徑之加工需求。

此外,精密微鑽孔的同時可搭載AOI模組即時進行鑽孔品質檢測,以AI功能將瑕疵分析比較,改善人力檢測的負荷,同時確保鑽孔成品良率。東捷以雷射修補專家自許,因應客戶不同製程需求,備有各式金屬線路修補技術,有效協助客戶提升製程良率,更能智能化學習,自動規劃修補路徑。東捷玻璃切割機則利用透明硬脆材料切割(UPLC)技術可複合結構切割,確保極佳切割邊緣品質,切割崩角控制在10μm內,品質高。

隔週,東台與東捷也將繼續攜手參與12月28日至30日的SEMICON Taiwan國際半導體展,於台北南港展覽館I2830攤位展出,此次以扇出型封裝半導體雷射鑽孔需求為重點,主要幫助半導體業者,在遵從摩爾定律上,除了製程微縮技術外,提供3D封裝製程中之開孔技術能量,讓業者在封裝多層化設計上,更具效益。