MKS' Atotech與MKS' ESI將參加2023的TPCA Show與IMPACT研討會 智慧應用 影音
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MKS' Atotech與MKS' ESI將參加2023的TPCA Show與IMPACT研討會

  • 鄭宇渟台北

MKS Instruments, Inc.(NASDAQ:MKS) 是一家致力於改變世界的全球技術供應商,宣布其戰略品牌:美商電子科學(ESI:雷射鑽孔等系統供應商) ,和阿托科技(Atotech:化學品、設備、軟體和製程技術服務),將聯合參加於2023年10月25~27日在台北南港展覽館舉行的,第24屆台灣電路板產業國際展覽會 (TPCA Show 2023), 與第18屆國際構裝暨電路板研討會(IMPACT 2023) ,提供領先的印刷電路板,和封裝載板製造解決方案的產品。

身為雷射、光學、制動系統、製程化學和設備方面的領導者,MKS在優化互連(Optimize the Interconnect)方面有極具競爭力的地位,成為下一代先進電子產品的關鍵推動者,代表著微型化和多樣複雜化的未來趨勢。MKS的優化互連理念在支援客戶,協同合作夥伴來開發下一代先進PCB和IC substrate方面扮演關鍵的角色。全球銷售和服務資深副總裁Wayne Cole ,與化學品副總裁兼總經理Harald Ahnert同時表示,「我們致力於透過MKS' ESI雷射鑽孔技術,與MKS' Atotech化學和電鍍設備相結合,實現新技術以及日益縮小的尺寸特徵」。

透過專業知識與技術開拓創新

該公司在雷射加工、製程整合和設備技術方面的綜合專業知識,持續的為客戶提供創新和解決方案。「最近在我們的其中一個全球技術中心,安裝了新系統和製程,開發下一代封裝載板的技術發展,並為客戶和 OEM 等提供更快速的新產品導入,和減短測試樣品交期,從而實現小於線寬/線距5/5 µm 的高階SAP技術需求。」,Harald繼續補充說明。

迎接新挑戰,拓展PCB多元化視野

MKS對創新貢獻的另一個例子是該公司在軟板、先進HDI或類載板PCB方面取得的進展。我們的客戶產品範圍從優化的雷射鑽孔,和化學製程的全面組合到PCB製造設備。客戶受益於該公司獨特的一站式服務,包括前處理、鑽孔、電鍍和最終表面處理,這使我們的客戶能夠提升良率,產量和品質。 「對於類載板PCB,我們正在與業界合作,實現下一代mSAP技術,」 Harald Ahnert表示。

MKS Atotech和 MKS ESI 在 N-718 展位推出創新產品

兩個品牌的專家將在南港展覽館一館四樓的TPCA Show展位N-718探討最新的製程挑戰與產業趨勢。專業的團隊將在現場介紹最新的產品應用,包括印刷電路板生產設備(wet-to-wet設備、雷射鑽孔系統及其他製程輔助設備) 、化學製程、軟體等。

在化學製程方面,對於表面處理,我們的亮點包括EcoFlash S300 ,一種適用於先進IC載板的新型快速/差蝕刻(differential etching) 解決方案;Novabond EX-S2,應用於超細線路和高算速度的新型壓合黏著促進劑 。 對於金屬化,MKS的亮點包括Printoganth MV TP2,這是一種專為SAP細線路而設計的高性能化學銅製程,而下世代的Printoganth® MV TP3超薄化學銅沉積製程,搭配革命性的銅活化系統 Cupraganth MV,更可以實現線寬/線距達2/ 2 µm。對於電鍍銅製程,我們的新型不溶解性脈衝電鍍解決方案 Inpulse 2THF2,在高深寬比的IC 載板內層填通孔中,達到無包孔(inclusion-free) 的要求;而已通過驗證, 使用於BMV填孔量產的InPro SAP3,更在高電流密度下具有非常好的電鍍均勻性。對於高通孔密度設計的IC載板內層一般電鍍,MKS正在推廣Cuprapulse IN,提供優良電鍍均勻性的新解決方案。

對於最終表面處理,我們的亮點包括適用OSP流程的OS-Tech SIT 2,適用於ENIG、ENEPIG和EPAG且不腐蝕鎳的新化金製程,用於PCB軟板的新化錫製程,以及適用於µ-LED、IC載板等厚化錫製程。

在雷射鑽孔設備方面,將會推廣與介紹最新的Capstone用於PCB軟板的紫外光雷射鑽孔,和Geode用於 HDI和封裝載板應用的CO2雷射鑽孔。

除了參加展會之外,團隊很榮幸能再次有機會主辦IMPACT工業論壇。2023年的重點是「先進封裝世代人工智慧創新(AI-enabling innovation in the era of advanced packaging)」。演講者將與 MKS Atotech專家一起於10月25日下午1:30~3:30在五樓R504b發表四篇相關主題/論文。該團隊將於後續的IMPACT技術研討會議中,發表另外7篇論文,請參閱圖表。

2023台灣電路板產業國際展覽會(TPCA) 暨國際構裝暨電路板研討會(IMPACT) 即將於10月25~27日於台北南港展覽館1館舉行, MKS | Atotech | ESI 在此誠摯地邀請蒞臨MKS 4樓展位: #N-718 參觀與指教。

MKS | Atotech | ESI 最新產品及技術主題:

●EcoFlash S300-適用於封裝載板超微細線路之線路蝕刻解決方案
●NovaBond EX S2-適用於超細微線路及高速傳輸之黏著力促進劑
●Capstone-應用於軟性電路板的高效能與高生產力UV雷射鑽孔機
●Geode™-適用於HDI及電路封裝製程的高精度CO2雷射鑽孔機
●Cuprapulse IN -適用於HDI與MLB的不溶性陽極反向脈衝電鍍
●Printoganth MV TP2-專用於半加成細線路應用的新世代化學銅
●Printoganth P2-適用於5G及軟板等先進介電材料,具有高沉積分布力的水平化學銅製程
●Aurotech G-Bond 3-適用於鎳/金、鎳/鈀/金和鈀/金電鍍的新型多功能金槽
●Stannatech Flex-低 PI 攻擊性的電池軟板專用置換錫製程
●NEAP-增加鍍銀及鍍金鍍層的塑料結合力,提升IC封裝信賴性等級
●Protectostan Plus 3-2-in-1的錫保護劑,可增加錫層的reflow及蒸汽老化信賴性測試的表現
●vPlate-應用於先進HDI及IC Substrate的垂直連續電鍍銅技術
●G Plate-應用於IC載板的新世代Touch-free垂直簾幕式化學銅設備,可達L/S <5/5um線路等級

 優化互連(Optimize the Interconnect)。MKS-阿托科技

 優化互連(Optimize the Interconnect)。MKS-阿托科技

IMPACT 阿托科技工業論壇。MKS-阿托科技

IMPACT 阿托科技工業論壇。MKS-阿托科技

IMPACT阿托科技技術論文發表。MKS-阿托科技

IMPACT阿托科技技術論文發表。MKS-阿托科技


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