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2023 TPCA東台x東捷AI伺服板高精高效解決方案

  • 張丹鳳台北

東台精機與東捷科技聯合參展2023TPCA展會,將以「AI伺服板高精高效解決方案」吸引目光。東台
東台精機與東捷科技聯合參展2023TPCA展會,將以「AI伺服板高精高效解決方案」吸引目光。東台

東台精機(4526.TW)與東捷科技(8064.TW)將在10月25~27日參展2023台灣電路板產業國際展覽會(2023 TPCA),攤位編號N-1321,本次雙東展覽主題為『AI伺服板高精高效解決方案』,透過「智動化、精確化、低碳化」概念,以各式高階機種強攻AI伺服板與載板商機。

東台精機將展出三台展機,分別為數控電路板鑽孔機TDL-620CL、數控電路板鑽孔機TDL-130CL-M以及各軸補正數控電路板鑽孔機TCDM-220CL。數控電路板鑽孔機TDL-620CL提供大檯面設計,加工範圍660 X 813mm,可因應AI伺服器及高速運算的大面積載板需求,X/Y軸使用全新高剛性鋼體結構,熱親和設計減少高階伺服板長時間加工熱影響,亦可選配主軸夾頭自動清洗功能,解決操作者的操作不便問題;有別於以往的鑄鐵底床,數控電路板鑽孔機TDL-130CL-M底床採用人造礦物鑄件材質,具有良好的耐震性、耐磨性、絕緣性且熱導率低,低熱膨脹係數讓加工更加穩定。

冷澆鑄造低碳排,廢舊材可回收粉碎再利用,完美實現ESG理念,X/Y軸採用高精度光學尺及線性馬達,加工精度高,適用於高精度載板、伺服板、半導體封裝鑽孔加工;各軸補正數控電路板鑽孔機TCDM-220CL  X/Y/Z軸獨立控制,各軸獨立搭配CCD視覺補正與CBD深度補償功能,可補償板材歪斜及漲縮,背鑽深度精度可達±0.02mm,更搭配自動化入料系統,有效提升機台稼動率,解決人力短缺問題。東台精機多年深根於高階機械鑽孔與雷射加工系統研發,在半導體封裝加工應用與IC載板加工技術具備成熟能量,已獲得國內知名半導體廠與IC載板廠的肯定。

東捷科技聚焦在『Fan-Out Package玻璃載板切割檢修全方案』,涵蓋的設備包括RDL雷射線路修補、玻璃載板切割、封裝用玻璃基板鑽孔、玻璃載板邊緣EMC修整、雷射剝離設備以及電漿蝕刻等,充分展示其在雷射、光學檢測、自動化機電整合等核心技術上的優勢。

重佈線(Re-Distribution Layer)雷射線路修補設備具備金屬線路瑕疵修補功能,能將修補線寬控制到1μm,以符合2μm線寬間距的產品修補,同時搭載自動光學量測,配置低至高倍率鏡頭彈性調整,實現快速自動化且精準的量測,可自動規劃修補路徑,有效節省成本及效率。

玻璃切割機搭載改質及熱裂的雙雷射雙軸架構,快速完成自動化切割複合結構與異形(freeform)的透明硬脆材料,並將切割崩角控制在10μm內,以符合高產能高品質製程需求;玻璃基板鑽孔設備運用雷射改質與濕製程完成玻璃導通孔(TGV)技術,深寬比大於5:1。

玻璃載板邊緣封裝環氧樹脂(Epoxy molding compound)修整設備運用雷射同步雙面作業技術,精準清除邊緣溢膠,使得剝離製程後的玻璃載板可重新再利用,符合綠色環保生產的概念;雷射剝離結合電漿蝕刻設備,利用電漿微波與射頻整合設計,有更強的去殘膠能力,實現雙製程自動化整合架構。

東捷科技在Micro-LED也有深耕,東捷科技提出的雷射誘導轉移接合技術(Laser Induced Transfer Bonding, LIBT),可應用於現兩大主流背板COB(Chip on Board)與COG (Chip on Glass),此Micro LED巨量轉移設備可同時完成Micro LED 巨量釋放與熔接,搭配智慧化選擇性巨量修補系統(Smart & Selective Mass Repair, SSMR),可讓產品最終良率提升至99.999%。

東台精機(4526.TW)與東捷科技(8064.TW)本次聯合展出,充分展現在AI伺服板、載板鑽孔、重佈線修補等各段製程設備發展成果,展會效益可期。