中文简体版   English   星期三 ,11月 20日, 2019 (台北)
登入  申請試用  MY DIGITIMES231
 
Reserch
亞太加速器

奧寶科技引領PCB新製程技術擁抱5G應用藍海新商機

  • 孫昌華

奧寶科技亞太區業務副總裁汪俊郎。

產業界紛紛看好5G行動通訊與車載等高階印刷電路板(PCB)應用的發展,展望2020與接下來的高階PCB製程,以及軟板、軟硬板的製程將會吸引更多高階PCB供應鏈大舉擴充,並增加對製程設備的需求。重要商機更令人非常看好奧寶科技(Orbotech:被半導體封測設備大廠KLA-Tencor在2019年2月份完成併購程序的以色列科技公司)的發展潛力,出色的業績表現深受業界高度矚目。

在2019年TPCA展會前夕,奧寶科技PCB事業部亞太區業務副總裁汪俊郎(Pierce Weng)先生接受這次的專訪,聚焦於重要製程:包括高階軟板(FPCB)製程、HDI(High Density Interconnect)製程、mSAP類載板,以及人工智慧(AI)與智慧工廠等解決方案。

奧寶科技長久以來一直專注於開發PCB製程良率改善、強化產能的技術,提供關鍵製程的自動化生產解決方案與完整的產品線。最近更進一步整合AI相關的機器學習技術,並增加旗下智慧工廠軟體系統的投資,協助台灣PCB產業深化電子製造技術的耕耘,並進一步鞏固台灣在電子製造領域的全球領導地位。

海峽兩岸的大中華市場的銷售成長對奧寶科技PCB營收有顯著的貢獻,在高階PCB的製程設備市場上有領先的佔有率。2019年的市場成長出現明顯的遲緩,高階PCB技術的高門檻、市場初期抱著觀望的態度及市場預估電子製造供應鏈計劃向東南亞地區移轉。

汪俊郎認為面對市場變動與新商機不確定性的挑戰,奧寶的成長策略憑藉源源不斷的創新技術、全新的解決方案、深化的客戶服務,從而創造客戶新價值,毫無疑問將成為掌握下一波增長動力的不二法寶。

高階軟板、HDI製程、mSAP類載板的製程解決方案倍受矚目

奧寶在2019年TPCA展會利用互動式大屏幕與大量虛擬實境(VR)的互動影像來展示高階軟板、HDI製程、mSAP類載板的製程解決方案。方案橫跨直接成像系統(Direct Image)、全自動光學成形系統(Automatic Optical Shaping),以及自動光學檢測系統(Automatic Optical Inspection)等主要的產品線,聚焦於Nuvogo Fine 10直接成像系統(DI)、具有RMIV Pro的Ultra Dimension 800自動光學檢測(AOI)、Precise 800自動光學成形(AOS)、用於高階防焊直接成像(DI)的Diamond 10與UV雷射鑽孔系列。

特別值得一提是新上市Sprint 300 Flex與Sprint 300的文字噴印系統,具備2D條碼的噴印能力,滿足全球手機大廠在售後服務與品質追蹤的殷切需求,也是重要吸晴的焦點。

AI與智慧工廠解決方案助長生產效能的大幅躍升

奧寶的另一個產品展示亮點就是智慧工廠解決方案,接續兩年與客戶的實際緊密合作之後,這個以AI技術驅動的智慧工廠系列軟體解決方案,透過每一台設備的端對端連線能力,協助客戶追蹤PCB產品的製程數據,分析現場良率,並避免因報廢或報假的誤判而造成的良率損失。

藉由從過去所累積下來的大量準確且可靠的實際數據來做精密對比,經AI輔助判讀之後,可以進一步幫助客戶提升良率、提高獲利與生產穩定性。並同時反饋給PCB的設計部門,做為下一世代PCB設計的重要參考,提升未來製程良率。

5G高頻的PCB製程大挑戰 迎接下一個重要商機

因5G應用所引領的高階智慧型手機、電腦運算、人工智慧(AI)與物聯網相關產品的需求,促使大量高速資訊串流與高解析影像傳輸的技術開發,已經成為目前驅動台灣PCB廠成長的重要引擎。

首當其衝就是5G的基礎設施,如基站等系統的量產,汪俊郎指出5G高頻的PCB的設計,比前一世代設計面積變大也變厚,PCB上的線距的精密度更高,尤其使用厚銅的設計,容易產生高熱,因此要求整體線路的穩定性更是越見重要。

在一連串製程的重要挑戰,由於製程要求精度提高,直接成像(Direct Imaging)與自動化成形系統成爲必備的量產設備,這是高階PCB製程設備的下一波重要市場機會,在一年一度的TPCA展會,奧寶科技將展示PCB產業相關的高階製程設備,強烈回應市場的需求,他期待業界先進能夠蒞臨台北南港展覽館的會場,造訪奧寶科技位於K1321的攤位,來體驗產品的品質與速度,奧寶科技熱烈期待各位貴賓的蒞臨。