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凌華Die Bond解決方案 助力實現快速精準的先進封裝

  • 林稼弘

凌華Die Bond方案精益求精,恆常確保能迅速到達對的位置,給出對的膠量,讓用戶絲毫不需擔心因為對位或出膠失準而造成晶片的短路、報廢,也減少成本的耗費。

近期半導體晶片堪稱炙手可熱的焦點,只因不論談及汽車、手機、軍事武器、太空船等任何應用課題,都離不開晶片。讓人不禁好奇,半體廠究竟如何能從大片的矽晶圓,產出一顆顆蘊含各式功能的晶片?其間必須歷經一道極為重要的後段封裝製程,稱之為「黏晶」(Die Bond),也就是從矽晶圓上取走裸晶(Die),再透過膠水或金球等導電介質(以膠水最為常見)、將Die貼附於IC載板的過程。

隨著半導體微縮製程演進,一片矽晶圓可切割出來的Die越來越多,以LED為例,原本一顆晶粒大小約1mm,到了Micro LED,僅剩100μm、甚至30μm,這意謂Die Bond過程需要撿放的次數激增,對於不管是作業效能、或定位精度的維持,都形成嚴苛考驗。

凌華Die Bond方案可提供非常方便的開發介面,讓用戶可輕易設定點膠軌跡,不論線性、圓形、螺旋形或各種形狀的混搭路徑皆能完整支援,也都能提供極高效率的誤差補償功能。

考量及此,凌華科技持續推出更快、更準、也更易於設定點膠軌跡的Die Bond解決方案,滿足半導體產業客戶的需求。

支援多元I/O Channel  滿足各種運動控制需求

凌華智能機械產品中心技術主任林靖邦表示,其Die Bond方案可提供非常方便的開發介面,讓用戶可輕易設定點膠軌跡,不論線性、圓形、螺旋形或各種形狀的混搭路徑皆能完整支援,也都能提供極高效率的誤差補償功能。

更重要的,當軌跡設置完成,後續可藉由Check List模式進行「觸發」控制,意即電腦會根據溫度、位置、重量等感測器的訊息回饋,輔以相機精準比對位置,確認到達正確位置、且各項條件都符合下,才觸發膠水開關,吐出預設的精確膠量;換言之,凌華的Die Bond方案可搭配多元化I/O Channel,充份迎合用戶期待的Check List要件。

凌華智能機械產品中心產品經理王瑞麟補充說,隨著半導體製程精進,Die體積急遽縮小,以致需要做更多次的取放,因此用戶莫不期望取放動作能加速、且定位精準度不受影響。

為此凌華Die Bond方案支援「高速P2P」,利用閉環運動控制技術來加快整定速度,在最短時間內抑制共振或抖動效應,確保到達定位後毋需多做等待、就能儘速進行點膠。

至於為何需要借助相機來輔助定位,林靖邦解釋,以一般感測器而論,好一點的定位精度僅約2mm,且需要10ms時間才能完成定位,不論精度或速度都難以符合用戶要求;反觀相機的精度可達0.1mm,拍攝完即取得位置,堪稱是更即時、更方便的定位方式。

因應相機應用,凌華提供PCIe-GIE74擷取卡,便於用戶搭配所有知名廠牌相機,而該項產品除具備保證不掉幀的優異影像擷取功能外,也附帶即時電源控制能力,足以發揮智能省電妙效;除此之外凌華也提供PCI-8258脈衝型四軸運動控制卡,適合被裝載於精度要求高、且需即時反應的幾個運動軸。

值得一提,用戶執行Die Bond作業時經常有一大困擾,即是無法清楚界定哪些是主動軸、哪些是從動軸,容易導致機台受到機構共振效應而影響控制能力。凌華Die Bond方案提供主從同步控制功能,可透過頻域響應分析技術,有效避免機台與機構之間的干涉,此一特質的重要性越來越高。

近1、2年,業界流行將兩顆不同IC貼成同一顆Chip,此舉除了考驗對位準度外,更需要輔以閃避功能或相關處理機制、避免異質元件之間互相干涉;值此時刻,藉由凌華的高速P2P快速整定技術、主從同步控制能力,不僅能實現更高的對位精度與速度,連帶也將干涉變數消弭於無形。

伴隨封裝製程的微小化、精密化,凌華Die Bond方案精益求精,恆常確保能迅速到達對的位置,給出對的膠量,讓用戶絲毫不需擔心因為對位或出膠失準而造成晶片的短路、報廢,也減少成本的耗費。