富士軟片材料科學引領先進半導體製造 聚焦EUV與AI世代解決方案

SEMICON Japan 2025富士軟片展位（攤位編號：4526）。富士軟片

全球材料科學巨擘富士軟片控股株式會社（FUJIFILM Holdings），以「One-Stop Solution」為核心策略，盛大參與即將於日本東京國際展示場（Tokyo Big Sight）舉行的SEMICON Japan 2025國際半導體展。

此次展會中，富士軟片將全面展示其如何透過尖端材料解決方案，突破當前半導體產業在極紫外光（EUV）微影、先進封裝及高效能運算（HPC）時代的關鍵技術瓶頸，鞏固其作為全球半導體供應鏈關鍵合作夥伴的地位。相關資訊參考線上資訊。

隨著人工智慧、物聯網和5G/6G通訊技術的蓬勃發展，市場對晶片運算速度、功耗效率及微縮化的要求達到前所未有的高度。半導體製造正面臨物理極限的挑戰，傳統製程已不足以滿足未來需求。富士軟片憑藉其在影像科學和精密化學領域百年累積的深厚技術，正積極將材料創新轉化為推動產業前進的關鍵動力。

在SEMICON Japan 2025的展位（攤位編號：4526，東展示棟4號廳），富士軟片將重點呈現其四大核心領域的最新進展：

1. EUV微影技術，推進摩爾定律極限：EUV微影技術是實現3奈米（nm）甚至2奈米以下先進製程不可或缺的核心技術。富士軟片是全球領先的 EUV光阻材料供應商之一，其專有的化學增幅（chemically amplified resist；CAR）技術持續助力客戶挑戰更精細的線寬。展會中將展出其最新一代EUV光阻產品，該材料針對高解析度、低缺陷率及更高的生產效率進行了優化，旨在協助晶圓製造商實現穩定的先進節點量產。

2. 先進封裝與後段製程，異質整合的關鍵推手：面對「超越摩爾定律」（More-than-Moore）的趨勢，先進封裝技術如小晶片（Chiplet）異質整合已成為提升整體系統效能的關鍵路徑。富士軟片將展示一系列專為先進封裝設計的材料，包括用於扇出型封裝（FO-WLP）和2.5D/3D IC的高性能感光絕緣層材料（Photosensitive Dielectric Materials），以及對準標記（Alignment Marks）材料。這些材料具備優異的熱穩定性、機械強度和精確的圖案化能力，有效提升封裝良率與可靠度。

3. 分析與品質保證，製程的守護者：在複雜的半導體製造過程中，精確的分析和量測至關重要。富士軟片將介紹其用於製程控制和缺陷檢測的解決方案，包括高純度化學品、CMP研磨液以及用於晶圓表面檢測的創新分析技術，確保從前段晶圓製造到後段封裝的每一個環節都能達到最高標準。

4. 永續製造，綠色供應鏈的實踐：作為負責任的全球企業，富士軟片高度重視環境永續性。在展會上，公司將強調其致力於減少製造過程中的環境足跡，提供更環保的材料選項，例如低揮發性有機物（VOCs）排放的產品，並分享其全球供應鏈如何支持客戶實現碳中和目標。

全球布局與深耕台灣市場

為滿足全球客戶對先進材料日益成長的需求，富士軟片持續進行大規模的全球產能擴充投資。特別值得一提的是，公司正積極加強其在亞洲，尤其是台灣地區的生產與研發布局，以更快速、更穩健地響應在地主要晶圓代工夥伴的需求，確保供應鏈的韌性與效率。更多參展資訊參考線上資訊。

富士軟片半導體材料事業部總裁表示：「AI時代對晶片性能的挑戰，最終考驗的是材料科學的創新能力。我們在SEMICON Japan 2025展出的解決方案，不僅是技術的突破，更是我們對產業未來承諾的展現。我們期待與全球合作夥伴共同定義半導體技術的下一步，驅動更智慧、更永續的未來。」

歡迎業界專家、客戶及媒體朋友蒞臨 SEMICON Japan 2025 富士軟片展位，親身體驗材料科學如何賦能半導體產業的無限潛能。