解構2026智慧邊緣:3/19論壇直擊Agentic AI落地實務與合規戰略
AI浪潮正從雲端正式跨入實體世界。當「小裝置」開始具備「大智慧」,台灣嵌入式供應鏈如何在這波架構翻新中搶佔先機?DIGITIMES將於3月19日(四)在台北華南銀行國際會議中心舉辦「小裝置 x 大智慧:嵌入式架構全面翻新」技術論壇,邀請產學界領袖共同定義2026年邊緣運算的新標竿。
本次論壇由台大資工系教授洪士灝揭開序幕,深入剖析高效能嵌入式AI如何轉向自主代理人(Edge Agents)架構。面對研發者最頭痛的效能、功耗、成本、時程與合規「五角壓迫」,洪教授將分享如何透過底層系統的最佳化,賦予終端裝置更強大的自主決策能力與運算強韌性(Robustness)。
德州儀器(TI)與華邦電子(Winbond)則將從晶片與記憶體端出發。德州儀器Senior FAE劉旻利將展示嵌入式處理器如何釋放邊緣端智慧;華邦電子資深技術經理郭仲祺則鎖定AIoT存儲實務,解析客製化記憶體(Legacy DRAM KGD)如何成為穩定AI運算效能的隱形功臣。
三大座談連發:直擊2026邊緣AI產業三大關鍵缺塊
與以往不同,本次論壇在下午場次特別規劃了三場高密度的專家座談(Panel Discussion),從執行、載體、信任三大維度解構邊緣AI的落地痛點:
【執行:自主機器人的架構翻新】邀請泰科動力(TAC Dynamics)執行長林傳凱,探討自主移動機器人(AMR)在進入Agentic AI時代後,如何進行從硬體到大腦的進化,實現真正的物理AI落地。
【載體:工業級存儲的資料基石】由華騰國際科技(ATP)協理連立民引領,從市場面與產業趨勢出發,解析當AI模型進駐終端,工業級存儲如何透過架構翻新確保大數據傳輸的穩定性與速度。
【信任:全球隱私與合規戰略】針對數據安全,邀請帝濶智慧(DeCloak)總經理鄒耀東,深度對談全球隱私合規趨勢,探討如何利用硬體級「去識別化技術」守住數據隱私,協助廠商跨越國際法規紅線。
重塑全球競爭力:直擊CRA資安法規與高階驗證
面對2026年最迫切的合規挑戰,美商溫瑞爾(Wind River)戰略客戶經理孫楊晃將解析開源嵌入式設備如何因應歐盟網路韌性法案(CRA),將資安負擔轉化為市場競爭力。而台灣是德科技(Keysight)技術工程師邱柏勝則將展示次世代示波器如何解決嵌入式系統中日益複雜的高速訊號除錯問題,確保產品在「大智慧」運算下的訊號完整性。
立即掌握2026嵌入式技術標準
從底層架構、高速驗證到高階封裝與隱私合規,3/19嵌入式技術論壇將提供最完整的技術藍圖,協助台灣業者在Agentic AI時代完成架構轉型。活動報名即將截止,請把握機會立即報名。






