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整合各界力量建構產業生態圈 RISC-V聯盟讓台灣有另一種選擇

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台灣RISC-V聯盟副會長同時也是晶心科技總經理的林志明指出,RISC-V的開放與彈性特色,非常適合AIoT的零碎化應用。DIGITIMES攝
台灣RISC-V聯盟副會長同時也是晶心科技總經理的林志明指出,RISC-V的開放與彈性特色,非常適合AIoT的零碎化應用。DIGITIMES攝

物聯網趨勢帶動各類型產業走向智慧化,由於產業特性不同,各領域業者對系統功能需求差異也極大,這也造成物聯網的應用走向零碎化,2015年柏克萊大學電機系教授們主導成立RISC-V基金會,RISC-V正式與產業見面,其架構特色非常適合物聯網邊緣設備所使用,因此一推出就廣受業界矚目。台灣科技產業也在2019年組成台灣RISC-V聯盟,副會長同時也是晶心科技總經理的林志明表示,聯盟的成立是希望整合產、學、研三方力量,構築RISC-V生態系,並強化研發能量,為即將到來的AIoT與5G商機做好準備。

RISC-V商品化至今5年,近期逐漸受到業界青睞,林志明指出原因在於其3大特點。首先是開放性,RISC-V是無授權費、無權利金的開放指令集,因此無論是個人、企業、學術機構或政府,隨時都可投入開發。其次是透過模組化方式讓指令集更精簡,目前市場上的主流處理器都是固定效能,無法因應需求調整,RISC-V的模組化指令集則採選用方式,讓設計者依照自身需求堆疊出最適化架構。最後則是彈性化,除了將常用的指令集模組化,RISC-V另外設計了一個空間,設計者可視應用需求放入所需的指令集,讓系統設計更有彈性。

不過即便有上述特點,RISC-V仍未在現行市場普及,除了發展時間尚短之外,林志明認為另一個因素在於RISC-V還沒找到非他不可的平台。他指出,整合處理器與作業軟體是廠商形塑市場影響力的關鍵,回顧處理器的發展,Intel的CPU與微軟的Window組成的Wintel,至今仍是PC市場的主流架構;Arm與Android、iOS的組合,則建立了現今手機市場難以被取代的地位。在上述兩大市場都難以攻克的態勢下,RISC-V只能從新市場著手,目前看來,AIoT是最佳選擇。

這幾年AIoT被視為IT產業的下一個典範轉移,由於各行業IT系統的功能與架構需求都不相同,對此RISC-V的鼻祖——柏克萊加州大學David Andrew Patterson教授——提出DSA(Domain Specific Architecture)「專用領域架構」的概念。此概念是採用已針對應用領域優化過的處理器,讓運算架構完全貼合系統所處的應用環境,在此概念下,以通用性架構為主的Intel、Arm架構,難以嵌合在這些量少樣多的特殊應用中,RISC-V開放、精簡、彈性的特性也就被凸顯出來。

當然Intel、Arm等大廠也不可能放棄產值龐大的AIoT市場,這幾年兩大廠商的動作頻頻、布局速度逐漸加快,因此林志明認為,未來Intel、Arm與RISC-V三大架構會並存於AIoT中,而此一態勢也讓台灣科技產業可以打開新局面。他表示,台灣科技產業多元,除了有做Intel、Arm等架構的大廠外,也有像晶心科技這種專注於RISC-V的廠商,這類廠商讓台灣的科技產業有了Intel、Arm之外的另一個選擇,除了可創造出更多商機外,也讓台灣廠商擁有可與Intel、Arm等大廠談判的籌碼。

台灣RISC-V聯盟建構完整生態系

不過要掌握機會、開創新局,台灣科技產業仍需要多方面的努力。林志明指出,指令集要為廠商所樂用,完整的生態系是關鍵要素,RISC-V在軟硬體、IP、開發套件、偵錯工具等各環節都還有努力空間。為解決此問題,台灣RISC-V聯盟已啟動多項策略,透過各種規劃與活動,讓RISC-V可以在台灣生根。

林志明表示,台灣擁有全球第一的半導體供貨量,不論是技術或地緣位置,台灣都具有高度優勢,足以發展出自己的CPU架構、IP產品及生態系。針對RISC-V,聯盟規劃了不同期程的目標,短期內將藉由聯盟平台蒐集本地市場需求,瞭解台灣業者投入情形;中期會針對兩岸及全球發展現況,評估並分析台灣投入優勢,提供政府政策推動之參考依據,形成成產、官、學、研共同努力,開發領先業界的RISC-V商用產品之方向;長期目標則是透過培育產業優秀人才,串聯海內外RISC-V生態系資源,將RISC-V設計核心搭載全球最熱門的5G、Al、loT商業應用,讓台灣成為全球半導體關鍵技術應用與核心解決方案的重要夥伴。

目前台灣RISC-V聯盟已建置專屬網頁,網頁中收錄了海內外RISC-V相關產業的訊息與報導,也包含聯盟成員近期在RISC-V領域的發展與貢獻。在活動方面,則有固定會議與技術論壇,聯盟每年固定有3次執委會,針對產業特殊議題或發展,邀請產、官、學、研界的執委及會員們參與討論。此外聯盟也計劃在每年年中舉辦技術性論壇,邀請技術領先的業者與專家分享RISC-V的發展趨勢,並提供聯盟會員及業界人士彼此互相交流的平台。

林志明最後表示,RISC-V商品化後的成長速度非常快,台灣產業憑藉過去的優勢下,在此一領域的發展可期,他預計在未來3年中,台灣的RISC-V架構SoC數量年產量將可輕鬆達到10億顆。但要有進一步的突破,就必須看此架構在AI、物聯網、邊緣運算、雲端運算、大數據等領域的發展狀態,如果成為上述領域中的主流,其年出貨量將上看100億顆。目前各界都相當看好RISC-V的未來,因此他建議台灣廠商可密切觀察市場動態,適時投入發展,在下一波商機來臨前備妥技術,也讓自身企業有更多元的選擇。