Mentor擴展支援台積電7奈米FinFET Plus製程技術

Mentor，a Siemens business日前宣布，Mentor Calibre nmPlatform與Analog FastSPICE(AFS)平台已通過台積電7奈米FinFET Plus與最新版本的5奈米FinFET製程認證。此外，Mentor持續擴展Xpedition Package Designer與Xpedition Substrate Integrator產品的功能，以支援台積電的先進封裝技術。

台積電設計建構行銷事業處資深處長Suk Lee表示，台積電正與Mentor密切合作，藉由提供更多的功能在其EDA解決方案以支援我們新的5奈米與7奈米FinFET Plus製程，Mentor持續在台積電生態系統中帶來更高的價值。Mentor是多年來的重要策略夥伴，憑藉著西門子將持續為Mentor的電子設計自動化(EDA)技術進行策略性投資，將可協助雙方的共同客戶更成功地把新一代令人驚豔的IC技術創新帶到市場。

Mentor增強了Calibre nmDRC與Calibre nmLVS工具，以支援台積電7奈米FinFET Plus製程與最新版本的5奈米FinFET製程。Mentor持續提供台積電客戶所需的功能性與效能，以助其達到製造需求。Calibre nmDRC和Calibre nmLVS工具已可提供雲端服務，並且可有效運用於數千個CPU數量的伺服器方案供客戶使用。

Mentor的Caliber YieldEnhancer工具已通過台積電5奈米與7奈米FinFET Plus製程認證。 Mentor和台積電已開發獨特的填充程式庫，可透過緊密控制填充形狀的位置來達到製造要求。結合Calibre YieldEnhancer工具的功能與台積電的Calibre填充設計套件(Fill Design Kit)，可把填充率(insertion rate)提升至最高。

Calibre PERC可靠性平台不僅已通過台積電5奈米與7奈米FinFET Plus製程認證，並新近增強了為台積電開發的PERC電路限制檢查，以協助台積電的客戶提升其設計的可靠性。

Mentor持續增強其工具組合，以支援台積電的InFO_MS(整合式扇出基板上記憶體)先進堆疊封裝技術。除了能建立並管理複雜的元件間連接性，以及作為Xpedition Package Designer布局的關鍵自動化功能之外，Mentor的Xpedition Substrate Integrator還擴展其功能，可以自動生成原始網表，以供Calibre 3DSTACK連接性檢查之用。

用於LVS、Calibre nmDRC的Calibre 3DSTACK、用於介面耦合電容萃取的Calibre xACT、以及用於點對點(P2P)檢查的Calibre PERC工具也是TSMC InFO_MS參考流程的一部分。 這些增強功能為TSMC InFO_MS設計流程提供了全面性的建置和驗證解決方案。

Mentor的IC部門執行副總裁Joe Sawicki表示，Mentor很榮幸能與台積電合作繼續提供關鍵技術，客戶可以更快地把IC創新推向市場。2018年，台積電和Mentor共同提供解決方案，為雙方共同客戶提供越來越多的設計途徑，以便能夠快速為行動、高效能運算、汽車、人工智慧和物聯網、穿戴式市場開發晶片方案。