數位分身 未來降低企業成本的關鍵技術 智慧應用 影音
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數位分身 未來降低企業成本的關鍵技術

  • 尤嘉禾台北

在本次的專家論壇中,邀請重量級講師談數位分身在製造業的虛實整合模擬策略。
在本次的專家論壇中,邀請重量級講師談數位分身在製造業的虛實整合模擬策略。

數位分身(Digital Twin)被國際研究機構Gartner列為2019年企業組織必須了解的十大策略性科技之一,Gartner副總裁David Cearley更表示,未來2年,數位分身每年將替全球節省上兆美元。近期由台灣電子設備協會及皮托科技聯合舉辦的「掌握數位分身關鍵點.Digital twin Future引領未來專家論壇」中,邀請重量級講師皮托科技、均豪精密、亞智科技、工研院、高科大等產官學界專家,談數位分身在製造業的虛實整合模擬策略。

皮托科技簡榮富執行長表示,現在發展的AI技術需要大量學習資料,需整合其他技術,如 IOT雲端、數位分身、大數據等,解決因大量生產、人無法看到價值或難以傳承的問題。透過數位分身,使製程彈性化、縮短上市時程,讓物理現象和製程資訊透明化,也能讓決策者降低投資錯誤,並增強客戶對公司製造能力的認同感。

均豪精密的丁士哲副處長也提到,台灣正邁入高齡化社會,未來因科技發展,使人工智慧於智慧製造的重要性日增,Flexsim軟體提供最佳3D模擬虛實整合系統,協助預測未來狀況,掌握所有變化的結果。

陳麒文經理也闡述亞智(Manz)濕製程設備智慧製造應用,透過Flexsim軟體即可針對大尺寸面板的黃光濕製程設備,開發整線的Block Control System設備層管理控制系統,提升整廠整線解決能力,透過數據收集與運算處理,也能顯示即時數據、異常警示等。

皮托科技林正生博士也強調,Digital Twin能將產品最佳化運用,搭配5G級IoT科技,提供即時傳輸資料做模擬分析。以虛擬模型及UI介面,能提供不同設計方案,讓使用者做最佳決策。以提供決策方案來說,COMSOL Multiphysics則是十分具前瞻性的CAE模擬軟體,無論電磁、光學、結構等,皆能提供多物理耦合。

接近活動尾聲,工研院梁明侃博士談到,數位分身在工業製程AI大數據應用,藉由PolyAnalyst軟體於PCB製程上,目標就跟IC產業採用一樣的通訊協定標準,推行智慧製造與產業解決方案服務平台則顯得格外重要。高科大蕭俊彥副教授也談到透過一站式大數據分析軟體PolyAnalyst應用於AI工業4.0,快速將既有的數據變現,以提升企業競爭力。

總結來說,無論是工廠內的重要機台,或是造價高、交期長,製造環節複雜的產品,都可能搭配一套獨立的動態軟體,用來設計生產流程、預測設備故障、提升營運效率,也能藉此讓企業更了解自己產品,未來要掌握智慧製造關鍵,看誰能率先開創變局,都不得不了解「數位分身」。