信驊於COMPUTEX展出全系列Cupola360影像處理晶片

信驊科技雙鏡頭180度影像處理晶片用於監視系統。

全球遠端伺服器管理晶片供應商信驊科技(ASPEED)參加台北國際電腦展COMPUTEX 2019，展出Cupola360全系列影像處理晶片應用。延伸2018年發表的Cupola360六鏡頭全景影像處理晶片，將其獨家晶片內影像拼接技術(In-camera stitching)優勢發揮到極致。

依客戶及市場需求提供各種數量鏡頭組合之影像處理晶片，包括：家用／公共監視系統專用-雙鏡頭180度影像晶片；視訊會議設備專用-四鏡頭360度環景影像晶片；以及消費型360攝影機專用-六鏡頭360度全景影像晶片，全產品線備齊，再再顯示信驊科技積極投入影像處理晶片領域的決心。

2019年信驊科技展出重點：包含雙鏡頭180度影像處理晶片，針對家用／公共監視系統市場，搭配兩顆高畫質5 Megapixel廣角鏡頭以及晶片內影像拼接演算技術，可達水平180°／垂直95度可視範圍(FOV)及4K高解析度照片；廣角鏡頭可以避開傳統魚眼鏡頭邊緣解析度低等問題，即使在邊緣處局部格放依然清晰，任何細節都不錯過。

再來是四鏡頭360°環景影像處理晶片，其主要針對視訊會議應用，採用四顆廣角鏡頭平均分布四周設計，完全覆蓋360°水平環景影像，恰好符合視訊會議需求，並且能大幅改善傳統魚眼鏡頭影像扭曲模糊等缺點，影像品質優越；搭配一系列AI功能，能精準定位格放並切換講者，會議進行更加流暢。

除此之外，Cupola360六鏡頭全景360度影像處理晶片的規格提升至6顆5 Megapixel大畫素鏡頭，相片解析度提升至8K；搭載晶片內影像拼接演算技術，讓消費者隨拍即看360全景相片／影片，也因為即時拼接的特性能支援360度影像在YouTube及Facebook等社群媒體直播，搭配VR頭盔更能體驗360度影像身歷其境的臨場感。2019年更將針對消費性市場展出一系列App行動應用程式，包含人像追蹤／即時360直播推播&任意門／3D 360度照片等功能。

信驊科技董事長兼總經理林鴻明先生表示，「自從2018年Cupola360影像晶片開發送樣後開始與客戶討論並針對需求共同合作，積極拓展Cupola360產品線的應用，我們不僅在消費性市場持續耕耘，也不斷跟客戶合作探索360度晶片在視訊會議及家用／公共監控等各種領域的發展，我們相信未來會激盪出更多新的應用，給Cupola360系列產品帶來無限可能。」

看好360度產業全球發展趨勢，信驊科技於2018年5月從BMC產品跨足影像處理，正式發表Cupola360六鏡頭全景影像處理晶片，期望打造Cupola360生態圈，包含影像處理晶片、360度攝影機參考設計機型(Reference Design)、完整App行動應用軟體等。歡迎前來南港展覽館一館四樓L0527a信驊科技攤位親臨體驗。