佰維首秀FMS 2019全球頂級快閃記憶體峰會

全球頂級快閃記憶體峰會2019 Flash Memory Summit(簡稱FMS)即將於8月6日在美國矽谷聖克拉拉會議中心舉辦。FMS是目前儲存產業內國際頂級的峰會，來自全球的優秀快閃記憶體企業每年彙聚於此，針對新技術、新產品進行深入的技術交流。作為領先的儲存全案提供商，佰維將攜儲存和封測解決方案亮相FMS2019，在#634展位與大家一起「齊話存儲未來，共賞封景無限」。

從「芯」到「端」儲存無限可能

儲存之「芯」是一切智慧科技的基礎。隨著5G通信與AIoT的快速融合與發展，資料儲存的需求增多，標準提高，儲存形態也「千人千面」，更是離不開全系列、差異化儲存產品的支援。佰維通過自主創新與技術合作的創新戰略驅動，集合了晶片研發設計、高階封裝測試、全球化銷售的全產業鏈，產品類型涵蓋了eMMC、eMCP、UFS、LPDDR、ePOP、SPI NAND、uMCP、BGA SSD以及2.5吋，U.2、M.2、DOM、AIC PCIe、加固SSD等全系列儲存。

豐富的產品線，輔以「菜單式」的方案選型，和「定制化」的儲存服務，充分滿足各種端應用的儲存需求，為客戶提供從「芯」到「端」的儲存全案服務。

佰維以儲存技術為核心，圍繞「高效能、穩定性、安全性、強固型和耐用性」五個維度的需求，為客戶提供全方位的儲存產品和服務。此次FMS展會上，佰維將向大家展示其最硬核的儲存產品容量高達32TB，最大順序讀速高達7000MB/s，究竟是何產品呢，大家敬請期待！

佰維SiP，後摩爾時代的封測新選擇

在晶片層面上，摩爾定律促進了效能的不斷往前推進，但很遺憾PCB板並不遵從摩爾定律，也成為了阻礙整個系統效能提升的瓶頸。佰維突破了多器件、多維度封測的技術難題，在業內多個領域率先提出SiP解決方案並協助客戶產品最終量產，如全球首款基於SiP封測的無線充電接收模組、腕帶模組、Wi-Fi模組以及SiP封測的P10 移動SSD。基於佰維領先的封測技術，佰維最小尺寸eMMC可以做到8*8mm，厚度最薄可做到0.6mm，逼近封裝測試厚度的極限，而這樣的創新突破則為智慧穿戴的應用提供更多想像空間。

佰維SiP方案具有開發週期短、功能更多、功耗更低、效能更優良、成本價格更低、體積更小、品質更輕等優點。物聯時代對各類智慧終端機電子產品的功能要求日趨多元化、複雜化，佰維SiP封裝技術可使多顆、多種類、多層級功能的晶圓整合在基板或者晶片級的單一封裝形式當中成為可能。

佰維在封測領域積累了數十項專利，封測產品良品率持續高居99.7%以上。憑藉先進的技術和強大的生產能力，佰維為客戶提供從產品選型、可行性評估、定制化設計開發、測試驗證到生產製造的一站式IC服務，為AI、物聯網等領域的新興應用、智慧應用提供支援。