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迎廣全新中塔機殼216上市 具備優異散熱與擴充性

  • 陳其璐

迎廣全新中塔機殼216,全台通路正式上市。

台中訊

延續時尚與創新的品牌精神和設計理念,電腦機殼品牌商迎廣科技於2020年美國CES展示的216機殼,正式在台灣通路上市。機殼216具備優異散熱與擴充性,以及簡約外觀的中塔機殼,是一款專為電腦玩家設計的電競機種。

簡潔俐落的面板搭配單邊鋁飾條點綴,上置的I/O介面設計,保留了前面板的完整性與極簡風格。大面積強化玻璃透側提供欣賞內部系統與燈光展演的絕佳視野。為方便拆卸,玻璃使用手旋螺絲並搭配磁吸側板,避免開啟側板時的滑落。

216為直立式中塔機殼尺寸,內部卻可支援到E-ATX 主機板尺寸,容納塔型散熱器高度到16.6公分,顯示卡則可以選擇水平或是垂直安裝,長度則達38公分。底部空間支援電源供應器長度到22公分,原廠標配2個2.5吋硬碟盤和2個3.5吋(可轉2.5吋) 硬碟架,提供寬敞安裝空間。

散熱設計包含前面板進風孔設計,可安裝6個風扇與240或360水冷排,並搭配便於清潔的磁吸濾網設計等,達到最佳散熱效果。前面板I/O介面配備2個USB 3.1 Type-A、1個USB 3.1 Gen-2 Type-C 連接器和3.5mm 音源孔。