手機螢幕出現線條　宜特分析COF封裝異常原因

COF封裝中金凸塊與內引腳(Inner Lead)發生短路。

近年來，隨著蘋果、三星、華為等國際大廠帶領下，各業者推出的新款智慧型手機，清一色搭配全螢幕的窄邊框面板。當智慧型手機搭載全螢幕面板成為市場主流，驅動IC封裝製程也已經由玻璃覆晶封裝(COG)轉換為薄膜覆晶封裝(COF)，以符合窄邊框面板的需求。當驅動IC搭配COF封裝的全螢幕手機在市場上熱銷，出貨量日增下，螢幕出現閃屏、線條遭客退的案例也隨之上揚。

半導體驗證分析實驗室 宜特科技，接到許多COF封裝的客退品，送來宜特實驗室進行分析。從諸多案例中，宜特歸納出常見的異常，來自於COF封裝中金凸塊與內引腳(Inner Lead)發生短路(如圖)，導致螢幕產生線條。

宜特進一步指出，造成此短路現象可從COF封裝的結構談起。比起COG使用導電粒子(ACF)作為IC與玻璃基板壓合方式來驅動IC功能，COF封裝結構則是以金錫共晶的結合方式，然而金錫共金結合會有金屬橋接(Metal Bridge)的狀況，所以這樣的結構容易遇到金凸塊與內引腳(Inner Lead)發生短路問題。

宜特舉例說明，例如，COF螢幕出現白線，判斷有可能是驅動IC與COF連接處有異常，藉由故障分析實驗手法，發現COF與Die Pad之間有銅線短路(Cu short) 。