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Infineon

手機螢幕出現線條 宜特分析COF封裝異常原因

  • 吳冠儀/台北

COF封裝中金凸塊與內引腳(Inner Lead)發生短路。

近年來,隨著蘋果、三星、華為等國際大廠帶領下,各業者推出的新款智慧型手機,清一色搭配全螢幕的窄邊框面板。當智慧型手機搭載全螢幕面板成為市場主流,驅動IC封裝製程也已經由玻璃覆晶封裝(COG)轉換為薄膜覆晶封裝(COF),以符合窄邊框面板的需求。當驅動IC搭配COF封裝的全螢幕手機在市場上熱銷,出貨量日增下,螢幕出現閃屏、線條遭客退的案例也隨之上揚。

半導體驗證分析實驗室 宜特科技,接到許多COF封裝的客退品,送來宜特實驗室進行分析。從諸多案例中,宜特歸納出常見的異常,來自於COF封裝中金凸塊與內引腳(Inner Lead)發生短路(如圖),導致螢幕產生線條。

宜特進一步指出,造成此短路現象可從COF封裝的結構談起。比起COG使用導電粒子(ACF)作為IC與玻璃基板壓合方式來驅動IC功能,COF封裝結構則是以金錫共晶的結合方式,然而金錫共金結合會有金屬橋接(Metal Bridge)的狀況,所以這樣的結構容易遇到金凸塊與內引腳(Inner Lead)發生短路問題。

宜特舉例說明,例如,COF螢幕出現白線,判斷有可能是驅動IC與COF連接處有異常,藉由故障分析實驗手法,發現COF與Die Pad之間有銅線短路(Cu short) 。