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手機AP供不應求 聯發科有望市佔第一

  • 鄭茨云

DIGITIMES Research分析師翁書婷。

在疫情狀況至今仍未受控與德州暴風雪的影響下,手機市場的供需出現變化,DIGITIMES Research分析師翁書婷在「2021年手機應用處理器市場發展趨勢」演講中指出,今年應用處理器(AP)出貨量將是5年來最高,受益於產能充足與製程優勢,聯發科的5G AP的佔有率將有高機率位居中系智慧型手機市場第一。

翁書婷分析2021中系智慧型手機所需AP出貨影響因素後表示,在各大廠搶食華為版圖、8吋/12吋晶圓廠總體產能吃緊、新榮耀備貨、中美關係緊繃的態勢下,今年中系手機的AP備貨需求將大幅提升。

在供給面,三星5、8奈米製程產能吃緊,2021上半年高通與三星AP出貨受限,下半年仍有產能吃緊可能,再加上電源管理晶片與射頻收發器都缺貨,因此今年供不應求的狀況不易緩解。

至於今年中系智慧手機應用處理器業者的競爭,聯發科的5G AP都下單台積電,良率較三星佳且產能更充足,加上接獲新榮耀、Oppo與Vivo等品牌挹注訂單,出貨量大幅增加。

高通雖受惠於5G換機潮與海思市佔衰退,但上半年5G AP受多重產能供給限制,此困境限制預估到下半年才有機會解除,中系智慧手機AP市佔將從三強鼎立轉為兩強爭霸局勢,聯發科將有高機率搶下市場第一。

在中系5G智慧手機AP的市場與產能部分,中國仍將是2021年全球最大的5G手機出貨市場,其中新榮耀的出貨狀態需視美國態度,仍有高度不確定性。產能面則有多種變因,包括天災威脅、三星12吋晶圓代工產能不足、中美貿易戰火未歇。

此外製程方面,由於三星的先進製程與台積電差距漸大,高通驍龍895的製程端將出現隱憂。整體而言,2021年的中系智慧型手機AP出貨量將創下5年來最高,不過在上述變因下,產業供應鏈會重新洗牌,業者可密切觀察市場變化。