西門子EDA多項解決方案獲得台積電最新製程認證

西門子數位化工業軟體日前在台積電2023年北美技術研討會上公布一系列最新認證。作為台積電的長期合作夥伴，該系列認證是雙方協力合作的關鍵成果，將進一步實現西門子EDA技術對台積電最新製程的全面支援。

西門子EDA的IC sign-off實體驗證解決方案—Calibre nmPlatform工具現已通過台積電N3E和N2先進製程認證，這些工具包括Calibre nmDRC軟體、Calibre YieldEnhancer軟體、Calibre PERC軟體、Calibre xACT軟體及Calibre nmLVS 軟體。

同時台積電也與西門子合作，對用於電晶體層級電子遷移和壓降sign-off的mPower類比軟體進行N3E製程認證。該認證將有助於雙方共同客戶運用mPower獨有的EM/IR sign-off解決方案進行下一代的類比設計。此外，針對mPower數位軟體的N3E製程認證也在進行之中。

台積電設計基礎架構管理部門負責人Dan Kochpatcharin表示，台積電與西門子EDA的長期合作為我們的客戶不斷提供創新的設計解決方案，幫助他們於快速發展的半導體市場取得成功。期待與西門子EDA持續深入合作，為客戶提供一流的技術與解決方案，助其實現最佳的效能、功耗和面積目標。

西門子Analog FastSPICE平台已成功獲得台積電的N5A、N3E和N2先進製程認證，可用於為奈米級類比、無線射頻、混合式訊號、記憶體和客製化數位電路提供電路驗證。此外，Analog FastSPICE平台作為台積電 N3E和N4P製程客製化設計參考流程的一部分，現支援台積電的可靠性感知模擬技術，可解決IC老化和即時自體發熱效應，並提供其他進階的可靠性功能。台積電的N4P CDRF也包含西門子的Solido Variation Designer軟體，可用於high sigma的進階變異感知驗證。

西門子還進一步增強其Tanner軟體，協助客戶進行下一代類比與混合訊號IC的設計和布局。透過與台積電團隊的密切合作，Tanner設計平台現能高效完成台積電16nm設計tapeout。西門子EDA持續投資，致力於將Tanner平台大幅度進化，支援進階製程的設計環境，在此過程中，台積電與西門子EDA在多個領域深入合作，包括為成熟製程提供Tanner軟體iPDK支援，以及為高階製程提供最立即的技術支援。

西門子數位化工業軟體的IC EDA執行副總裁Joe Sawicki表示，十分高興能夠與台積電持續打造創新解決方案，協助客戶取得成功。這些新的認證與里程碑，進一步展現出西門子EDA對於市場和客戶的承諾，將與台積電繼續攜手，共同推動半導體產業的數位轉型。