營邦於COMPUTEX展示新世代存儲伺服器產品與液冷技術

營邦產品EB202-CP, SB201-HK, RMC-2E, J4078-02-04。營邦

全球存儲與伺服器領導廠商─營邦企業，於台北國際電腦展（COMPUTEX TAIPEI）展示其新世代伺服器存儲解決方案。隨著邊緣運算和人工智慧的應用不斷演進，高速資料運算系統的需求日益增加，為了提供更高效的存儲系統，營邦積極開發具有提升速度和運算性能的產品，以滿足企業和資料中心客戶之需求。並在資料中心永續營運與減碳意識提升的背景下，營邦公開其液體冷卻技術，以協助客戶建立永續運算架構。

營邦與AMD 技術合作推出最新款邊緣運算伺服器EB202-CP。該系統採用第4代AMD EPYCTM處理器，可應用在廣泛的邊緣運算與人工智慧領域。在機構方面，機箱深度為22英吋，有效提升空間利用，機箱前側設有可拆卸式托盤，可依據客戶需求安裝E1.S、E3.S EDSFF及U.2的熱插拔SSD。此系統支援兩張雙層GPU卡與8個DDR5 RDIMM，提供高效能運算並更有效地處理 AI 及邊緣運算應用中的大量資料流量。

針對雲端資料中心與企業存儲應用領域，營邦推出超融合產品HP202-KT及全快閃存儲產品SB201-HK和SB102-HK系列。此系列採用英特爾最新第4代Intel® Xeon®可擴充處理器，支援DDR5和PCIe 5.0。其中，HP202-KT 為超融合存儲HCI架構，於2U機箱內支援多達4個運算節點，適合用於軟體定義存儲備援，而SB201-HK和SB102-HK支援高密度全快閃U.2 NVMe SSD 存儲可有效提升數據存取和傳輸速度、最大化存儲容量，搭配第4代Intel® Xeon®可擴充處理器，提供高效能高速運算與存儲於一體。

為提供高效能且超高密度資料存儲，營邦推出J4078-02-04X JBOD儲存擴充櫃，每台JBOD最多可容納78個熱插拔3.5吋HDD硬碟，具有高密度和可靠性的優異性能。採用雙埠（DUAL PORT）24G SAS4邊緣擴充器（EXPANDER）介面，增加使用寬頻以降低延遲並提高速度和系統性能。J4078-02-04X具備單/雙擴充器選項，每個擴充器模組上設有4個SFF-8674 24G連接器，提供最大的上／下行頻寬及應用彈性。並在機箱後方配置理線支架，易於管理和整合系統電線。J4078-02-04X存儲方案可以滿足媒體娛樂、影片和監控等領域廣泛的冷熱數據需求。

因應資料中心減少碳排、永續運算的趨勢，營邦推出液體冷卻解決技術。採用混合式散熱方式，使用封閉式迴路及低沸點的液體，取代主機板的散熱器，同時容納多個系統風扇，從而節省空間、改善氣流並降低噪音。冷卻技術的原理是利用液體自然蒸發的特性，在散熱器和冷凝板之間自然的蒸發和冷凝過程來散熱，降低氣流阻抗及伺服器運作噪音。液冷散熱設計可降低資訊中心的能源消耗、改善電力使用率並降低未來設計的營運成本，符合低碳、永續的趨勢。

營邦總經理暨董事長梁順營先生表示: 「這些新產品與新技術的推出展現了營邦在產品設計與研發方面的卓越能力。隨著數據和運算需求的不斷演進，營邦致力於提供更高效、可靠及永續的資料存儲解決方案與技術，以滿足客戶的需求。我們與全球合作夥伴密切合作，不僅為各種資料應用建立堅實穩定的基礎架構，更提供支持永續發展的液冷散熱替代方案，為客戶帶來更大的商業價值。」

營邦於 2023年5月30日至6月2日在COMPUTEX 2023展示全系列存儲伺服器解決方案。2023年的COMPUTEX匯集了全球頂端的科技廠商，共同展示創新願景。營邦（AIC）攜手產業合作夥伴包含美商超微半導體（AMD）、英特爾（Intel）、金士頓科技（Kingston）、美光（Micron）、必恩威（PNY）、三星（Samsung）、Solidigm、東芝（Toshiba），以及威騰電子（WD）共同展示新世代資料運算與存儲解決方案。更多關於AIC的產品資訊與合作商機，請至COMPUTEX 2023 台北國際電腦展，南港展覽館1館4樓， 營邦AIC 展位L0118 洽詢。