聚焦四大應用創新產品 勤誠揮軍COMPUTEX搶佔雲端及AI商機

COMPUTEX盛大開展！勤誠展出展出AI伺服器機殼解決方案及未上市新品。勤誠

專業伺服器機殼領導廠勤誠重磅回歸2023 COMPUTEX台北國際電腦展，睽違三年多，這是疫情過後首度恢復大規模實體展出，於5月30日至6月2日假南港展覽館盛大開展，勤誠提出「Whatever’s Inside, CHENBRO Outside」，以「內建無限制，外殼唯勤誠」為主題，聚焦四大應用產品創新，展出AI、Edge、Storage、Cloud伺服器機殼解決方案及未上市新品，並積極邀請多位海外客戶來台，深化未來產品研發及商務合作。

勤誠執行長陳亞男說明，作為全球雲端產業機電整合解決方案的領導品牌，勤誠在機殼設計上採用模組化概念，致力於提供「高相容性」與「高差異性」並存的伺服器機箱標準品，實現「容．異．不容易」，以多元、有容、敏捷與彈性的服務，依據使用者需求不斷創新，不管產業需求如何變動影響伺服器配置，勤誠都可以提供多元的伺服器機殼解決方案，做到「內建無限制，外殼唯勤誠」。

2023年勤誠於COMPUTEX現場展出20多餘款伺服器機殼產品，其中廣受關注的是高階AI伺服器，尤其自ChatGPT及生成式AI推出以來，持續推升AI 伺服器的需求成長，而AI伺服器為支援更大規模的數據處理，不斷提升GPU、GPGPU卡或Accelerator卡的相容性及支援密度，促使產品設計複雜度明顯提升，勤誠憑藉深厚的研發實力，讓伺服器內的各個關鍵元件充分發揮各自能效、完美相容，體現出產品在AI應用上可靠、穩定、高效的特性。

此外，勤誠亦在搭載Intel、AMD新CPU平台的伺服器機殼解決方案上有所進展，現場展示新一代HPC、AI、DC-MHS、液冷散熱、雲端運算、邊緣運算、高密度儲存等相關產品，及榮獲IF設計大獎及COMPUTEX BC Award的伺服器機箱，有望觸及更多科技專業人士及拓展海內外商機，帶動後續伺服器業績升溫。

勤誠總經理許健南指出，今年除聚焦AI、Edge、Storage、Cloud四大伺服器機殼解決方案的產品展示外，亦透過Reference Motherboard Program，加速主機板廠商拓展市場，也讓終端客戶有更多元彈性的選擇。同步，勤誠正在積極研發ESG綠色產品，實現Reuse（物盡其用）、Reduce（減少使用）、Recycle（循環回收）的精神，並使用可回收材質及強化節能減碳，增加地球永續環保性。

此外，今年盛大回歸實體展，勤誠更廣邀產業夥伴合作展出，並安排TechTalk進一步分享創新產品及產業新知，合作的產品及夥伴包括Intel、AMD、NVIDIA、MSI、Ampere、Gigabyte、ASRock、Tyan、Toshiba、Kingston、Seagate、FSP、JPC等，創造勤誠與夥伴的多贏商機。

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