廣和通參展COMPUTEX 2023 展現全方位5G通訊模組實力 智慧應用 影音
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廣和通參展COMPUTEX 2023 展現全方位5G通訊模組實力

  • 孫昌華台北

廣和通日前參展COMPUTEX 2023參展,現場展現全方位應用技術能力與解決方案。Fibocom
廣和通日前參展COMPUTEX 2023參展,現場展現全方位應用技術能力與解決方案。Fibocom

無線通訊模組大廠廣和通(Fibocom)於日前至COMPUTEX 2023(台北國際電腦展)參展,其攤位現場展示一系列廣和通所打造的4G、5G通訊模組方案,其應用涵蓋商務筆電、智慧家庭、工業手持裝置與邊緣AI等,展現了能滿足全方位應用的技術能力。

隨開即連網  廣和通佔商務筆電5G模組八成市佔

廣和通於COMPUTEX 2023展示5G AIoT物聯網解決方案。Fibocom

廣和通於COMPUTEX 2023展示5G AIoT物聯網解決方案。Fibocom

廣和通於COMPUTEX 2023展示PC解決方案。Fibocom

廣和通於COMPUTEX 2023展示PC解決方案。Fibocom

據現場的廣和通同仁表示,目前全球搭載5G通訊模組的聯網筆電,約有八至九成為搭載廣和通的解決方案,所以目前全球主要的商務筆電品牌,廣和通都已經打入其供應鏈,台灣筆電大廠也有採用。

事實上,廣和通早在2020年就已經在耕耘5G筆電市場,廣和通的5G模組方案FM350,搭載聯發科的5G Modem晶片T700,支援SA與NSA網路架構,頻段支援為sub-6GHz,據瞭解,T700的發布時間為2021年6月。

在過去,4G/5G聯網筆電在市場中並不被看好,對於一般使用者來說,聯網筆電並沒有使用上的誘因,主要是有可能再另外支付電信費用,但如果是商務筆電市場就解決了誘因上的問題。

一來是商務筆電可訴求隨時連網功能,使用者無需尋找Wi-Fi熱點,打開筆電便能直接上網,加上商務筆電有相當大的需求來自於公司行號,由公司直接購買與配給SIM卡讓員工直接使用。

另一方面,針對近期相當火紅的eSIM技術,FM350也有搭載,所以其功能相當完整,可以配合筆電客戶在不同的國家進行相應的頻段的測試與配合,廣和通表示,旗下的模組產品都是依據OEM與ODM等客戶的反饋所打造出來,所以很容易就能打進客戶的供應鏈,現場人員也指出,若是客戶在商務筆電機種特別打造金屬機身,加上各家業者對於天線的配置作法也各有不同,如何協助客戶處理訊號雜訊的問題,也是廣和通與客戶所共同努力的地方。

而在Chromebook市場上,廣和通是目前全球唯一一家有通過Google認證的無線通訊模組的業者,4G方面就是FM101,搭載Qualcomm 4G晶片,而5G就是前述所提及的FM350。

5G開始滲透非手機應用  廣和通展示一系列完整方案

而在家用無線閘道器所採用的方案為FG370,內建聯發科的T830 5G處理器,內建4核的Cortex-A55,符合3GPP Rel.16標準,最大下載速度理論值為7.01Gps,同時也支援10Gbps 乙太網路規格。

在工控手持平板/PDA領域,廣和通則是推出一款參考設計,搭載SCA825-W模組,內建的是Qualcomm的QCS8250,同時也可以因應客戶需求,決定是否支援5G無線連網技術,以現今以Arm架構處理器在工控領域來說,Qualcomm由於本身內建4G/5G技術所以會是客戶相當理想的選項之一。邊緣AI應用方面,現場也能看到有NVIDIA的邊緣AI方案搭配廣和通5G通訊模組的技術展示。

至於在5G CPE等小型基地台領域,廣和通與台灣許多系統整合與代工業者有相當密切的合作,目前已經開始向美國、日本與印度市場開始交貨,據瞭解印度已在2022年開始進入5G商用階段,所以已有產品進入印度市場,而礙於歐洲市場需求不振,廣和通也預估後年歐洲市場景氣將逐漸回穩,屆時預計將是廣和通的主要出貨區域。

整體來說,儘管全球智慧型手機需求不振,但5G涵蓋的應用相當廣泛,也開始在諸多應用中提升其滲透率,觀察廣和通在COMPUTEX 2023的展示,該公司與全球主流的晶片業者密切合作,為客戶所打造的一系列模組方案,多已經可以進入量產,且技術完整度相當高,可因應全球各地頻段需求,預料將進一步提升5G在多元應用的能見度。