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西門子推出Solido設計環境軟體

  • 吳冠儀台北

西門子數位化工業軟體推出Solido設計環境軟體,採用人工智慧技術以及雲端就緒的IC設計和驗證解決方案,可幫助設計團隊應對日益嚴苛的功耗/效能/面積、良率和可靠性等要求,同時加快上市速度。

如今,無線、汽車、高效能運算(HPC)和物聯網(IoT)等產業對於高度差異化應用的需求日益提升,設計複雜度也隨之增加。西門子全新的Solido設計環境軟體旨在幫助IC設計師面對這一挑戰,其為客製化IC設計和驗證提供統一方法,幫助設計師實現較高的總體設計品質並加快上市速度,同時在過程中優化設計方案。

作為西門子智慧型客製化IC驗證平台的新成員,Solido設計環境軟體採用AI技術並具備雲端部署能力,其可以提供單一且完善的平台,能夠處理標準的和變化感知分析,包括SPICE層級電路模擬設定、測量和迴歸,以及波形和統計結果分析。

在AI技術的助力下,Solido設計環境軟體可以幫助使用者識別最佳化路徑,以提高電路的功耗/效能/面積,並執行具備生產級準確度的統計良率分析,執行時間相比於窮舉法大大縮短。該軟體還採用全新積層學習技術,有助於顯著提高設計和驗證團隊效能,使用保留AI模型做出更智慧、快速的AI決策和分析。憑藉這些先進功能,Solido設計環境軟體有助於實現高達6 Sigma的驗證準確度,並以高出窮舉法蒙地卡羅模擬幾個數量級的速度,實現更高良率,同時有助於顯著提升涵蓋率和準確度。

西門子數位化工業軟體客製化IC驗證部門副總裁兼總經理Amit Gupta表示,半導體數量在許多應用領域都在急遽成長,工程團隊必須適應更高的設計複雜度和不斷增加的變異效應,同時滿足功耗/效能/面積和良率目標。Solido設計環境軟體採用先進的AI技術,可將Signoff變異分析無縫整合至智慧型雲端就緒的設計環境中,這是我們在客製化IC設計領域取得的重大突破,可為標準單元、記憶體和類比IP設計團隊提供顛覆性的優勢。