空中巴士和意法半導體合作研發功率電子元件 協助飛行電動化 智慧應用 影音
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空中巴士和意法半導體合作研發功率電子元件 協助飛行電動化

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空中巴士和意法半導體合作研發功率電子元件,協助飛行電動化 。意法半導體
空中巴士和意法半導體合作研發功率電子元件,協助飛行電動化 。意法半導體

全球航空航太業先行者空中巴士(Airbus)和服務橫跨多重電子應用領域的全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics;ST)近期簽立了一項功率電子技術研發合作協議,以促進功率電子元件更高效率和更輕量化,這對於未來的油電飛機和純電動城市飛行器發展至關重要。

在簽署該合作協議之前,雙方已充分評估了寬能隙半導體材料為飛機電動化帶來的各種優勢。相較於矽等傳統半導體材料相比,碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)等寬能隙半導體的電氣效能更優異,有助於開發更小、更輕、更高效率的高效能電子元件和系統,特别適合需要高功率、高頻或高溫開關操作的應用領域。

該合作專案主要圍繞在為空中巴士開發航空級SiC和GaN功率元件、封裝和模組。兩間公司將在馬達控制元件、高低壓電源轉換器、無線電源傳輸系統等模擬裝置上進行深入的研究測試,評估功率元件的效能。

空中巴士技術長Sabine Klauke表示:「能夠與全球功率半導體和寬能隙技術領導企業意法半導體合作,這對推動空中巴士的電動化開發計畫至關重要。結合ST在汽車和工業功率電子的專業,與空中巴士在飛行器和垂直起降飛機電動化所累積的經驗,將幫助我們加速顛覆性技術的研發速度,並進一步推動ZEROe零排放飛機計劃和CityAirbus NextGen下一代城市空中巴士。」

意法半導體業務和行銷總裁Jerome Roux則表示,「ST是功率半導體市場技術研發和創新的領導者,致力於採用碳化矽、氮化鎵等先進材料開發更高效的半導體產品和解決方案。ST的車規和工業級功率晶片擁有很高的市佔率,在堆動產品轉型中發揮著重要作用,透過與全球SiC供應鏈垂直整合來強化我們在此領域之優勢,並支援全球客户朝向電動化和綠色低碳轉型。航空業是一個高要求的市場。能與全球航空業的龍頭空中巴士合作,讓我們有機會共同開發全新的功率電子技術,協助航空業達到節能減碳的目標。」

空中巴士油電和純電動飛機研發計劃

無碳飛行需要將新型燃料結合顛覆性技術,打造出顛覆性的解決方案,其中油電混合發動機可以提升每一類飛機的能源效率,並將飛機的碳排放减少至高達5%。因為通常直升機的重量比固定翼飛機輕,所以,這個數位可能高達10%。未來的油電和純電動飛機需要MW級的電能,這意味著功率電子在整合度、效能、能效以及元件尺寸重量需要做出大幅的改良。欲了解更多空中巴士油電飛機的計劃,請點擊這裡

空中巴士是打造綠色低碳航空,構建安全和諧世界的先行者。公司不斷開拓創新,為航空、國防和連網服務產業提供高效、先進的解決方案。在商用飛機市場,空中巴士為客戶提供燃油效率高的現代化客機。空中巴士公司是歐洲國防和安全領域的領導羊,也是世界排名前列的航天企業。在直升機領域,空中巴士致力於提供全球最高效的民用和軍用旋翼機解決方案。

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