Prosemi博斯芯：實施電子元件認證和品質保證

部署C-SAM工具。Prosemi

在其25年的歷史中，Prosemi（博斯芯）已成為備受全球各大CEM和OEM信賴的電子元件測試服務提供商。作為東南亞最大的測試機構，Prosemi（博斯芯）能夠有效應對假冒電子元件、過期元件、混合批次、回收以及缺陷元件等所帶來的風險，這些劣質元件所隱藏的諸多不穩定因素將會影響各產品的可靠性和安全性，從而對整個電子產業供應鏈的發展產生不利影響。Prosemi（博斯芯）致力於提供遠超產業標準的專業測試服務，大力投資最新的品質解決方案和技術，並通過了各種認證，以設立最高標準。正因如此，C-mode掃描聲學顯微鏡（C-SAM）工具對擔心存在殘次品、仿製品、整新或回收元件的客戶而言大有用處。

部署C-SAM工具

為了應對市場風險，業界開發了多種標準化測試方法，其中包括無損檢測技術——C-SAM檢測。C-SAM是在不影響電子零組件各功能的情況下對內部結構進行檢測，探測包括如孔隙、剝離、裂紋和不良鍵合等各種缺陷，對提高電子零組件品質發揮著重要的作用。

C-SAM的工作原理

C-SAM利用高頻超音波來檢查和建立樣品內部結構的圖像，為瞭解其特性提供有價值的見解。該技術通常用於許多產業的品質控制和故障分析，包括電子、半導體製造、航空航天和材料科學。由於它能夠識別半導體元件封裝和結構中的異常和不一致之處，因此它對於仿冒分析特別有價值。

通過使用C-SAM，可以在不打開封裝半導體的內部結構的情況下，實現內部結構可視化。該工具可測試模具成型和引線框架成型之間的內部空隙或分層。通過將這些圖像與已知的正品部件進行比較，可以識別出任何偏差或異常，從而發現找出潛在的偽造品。

當半導體封裝內的不同層分離時，就會發生分層。通過C-SAM，可以檢測晶片和晶片構裝材料的介面之間的脫層、氣孔、裂縫等缺陷，從而表明可能存在重新封裝、組裝不當，處理或存儲等問題。這些缺陷可能是由製造過程中的材料問題、製程變化、非原廠偽設備等因素引起的。特別是印刷電路板回收過程中非規格管理的處理過程中所導致的。通過使用技術如C-SAM來檢測並定位這些缺陷，可以及早識別問題並採取應對措施來提高品質管控。

Prosemi（博斯芯）對認證和品質保證的承諾

Prosemi（博斯芯）引入了高階C-SAM機器技術和豐富的專業知識，代表著在驗證電子元件和確保頂級品質保證方面取得了重大進步。同時，Prosemi（博斯芯）對建立獨特價值主張和引領技術創新的承諾得到了認可，最近在SBR（新加坡商業評論）國家商業獎中，Prosemi（博斯芯）憑藉卓越的內部電氣測試解決方案榮獲製造技術獎，表彰其在產業內的傑出貢獻。

Prosemi（博斯芯）將C-SAM工具與IDEA-STD-1010相結合，並利用掃描電子顯微鏡、傅立葉轉換紅外光譜（FTIR）、電氣功能測試和JTAG邊界掃描測試解決方案等其他尖端裝置，將自己定位為推動測試方法進步和引領未來產業發展的先驅者及領導者，同時也鞏固了自身在產業中的突出地位。

如果注重電子元件的品質，對其真偽性和可靠性存疑，歡迎與Prosemi（博斯芯）聯絡。

關於Prosemi（博斯芯）

Prosemi（博斯芯）在提供電子元件測試以及烘烤、捲帶包裝和 IC 編程服務等方面，備受全球各大CM和OEM讚譽。Prosemi（博斯芯）的一流服務源於對品質的承諾、豐富的產業經驗和卓越的技術能力。
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