宜鼎推出首款PCIe 4.0規格nanoSSD BGA解決方案

nanoSSD PCIe 4TE3。宜鼎

AIoT解決方案與工業級儲存領導品牌宜鼎國際（Innodisk）呼應AI邊緣運算的高速運算需求，宣布推出全新微型「nanoSSD PCIe 4TE3」產品系列。4TE3 是宜鼎旗下首款支援PCIe傳輸規格的BGA SSD，積極回應邊緣AI（Edge AI）設備微型化趨勢，在相當於壹圓硬幣的極小尺寸內，提供高達1TB的容量與PCIe 4.0 x 4的高傳輸速度。更因其焊接於載板上、不易鬆動，可廣泛使用於5G基地台、車載與航太任務等易承受震動、外力衝擊或氣候干擾的場域，成為加速實踐智能化應用的高效儲存解決方案。

即時運算效能，是AI應用發展的關鍵動力。而為解決回傳至雲端資料中心的延遲問題與高工作負載，許多業者選擇將AI算力分散至部署在各個端點的邊緣設備與邊緣資料中心。尤其在設備尺寸的設計上，考量到地形、佈建環境等多重侷限，業者往往力求節省設備空間，期望在小體積的系統內儘可能極大化硬體效能與儲存容量，以完整支援AIoT應用的高算力與儲存需求。除此之外，系統內的記憶體、儲存裝置等零組件也須克服極端溫度、頻繁震動等外界嚴苛條件，維持系統穩定運作。

宜鼎工控Flash事業處總經理吳錫熙表示：「設備微型化趨勢下，產品尺寸越小、設計更趨精密，對於廠商的技術實力也更加要求。宜鼎深耕工業級儲存解決方案，以高度研發量能自行封裝設計nanoSSD全系列產品，並能針對不同應用場景的客戶落地需求，從韌體層面進行細膩的設計與調校，為AI邊緣設備帶來更多應用可能性，創造高客製彈性與效能表現。」

nanoSSD PCIe 4TE3：業界首款PCIe 4.0 x4介面BGA SSD解決方案

宜鼎旗下nanoSSD全系列產品採用BGA封裝技術，透過僅16x20x1.65mm、相當於壹圓硬幣大小的M.2 1620微型尺寸，有效節省系統空間、增加系統設計彈性與散熱效果；且有別於直插式零組件，本產品採用焊接方式，牢牢固定於裝置主機板，可防止裝置鬆脫、避免訊號不穩與運作中斷等風險。本次nanoSSD系列最新產品4TE3，更是業界首創支援PCIe 4.0 x 4高速傳輸的BGA SSD解決方案，成功克服技術難度，在高度僅1.65mm的輕薄規格內，提供高達1TB的儲存容量。

自行封裝設計，支援專利韌體技術與高度客製

nanoSSD全系列產品不僅由宜鼎自行封裝設計，更於自有廠內通過100%工業級測試，以確保產品相容性及品質皆符合嚴謹標準。此外，nanoSSD搭載宜鼎iSLC專利韌體技術，可帶來媲美SLC水準的3倍效能，並有效延長SSD使用壽命，提升多達33倍的耐用度，並提供5年產品保固。

呼應自行研發的特性，nanoSSD可支援高度客製，企業客戶可依照實際需求，透過Namespace功能將SSD劃分為不同儲存空間，提升儲存彈性；或者針對機敏資料儲存情境，客製化加入AES-256 加密、TCG Opal加密、防寫入保護、快速抹除、安全抹除等資安防護功能。

日前，宜鼎以nanoSSD PCIe 4TE3參加於德國紐倫堡舉行的指標性盛會「嵌入式電子與工業電腦應用展」（Embedded World 2023），並榮獲Best in Show獎項，產品與技術實力受國際肯定。而宜鼎團隊亦將秉持極致服務精神，從結構設計、導入評估到平台測試，致力為客戶達成nanoSSD於設備端的多元應用，為邊緣AI賦能。