面向高階智能手錶！佰維推出基於PDDR4X 144球的ePOP存儲晶片

佰維基於LPDDR4X 144球的ePOP規格。佰維

智慧穿戴設備不斷向多功能、持久續航、使用體驗流暢等方向發展與升級，對存儲晶片在尺寸、功耗、性能和應用調校等諸多方面提出了更高要求，ePOP存儲晶片憑藉小尺寸、低功耗、高性能和高可靠等特點，成為智慧穿戴設備的絕佳選擇。佰維存儲基於前代LPDDR3 ePOP產品的成功經驗，面向高階智慧手錶推出了基於LPDDR4X 144球的ePOP存儲晶片，方案相較前代產品頻率提升了128.6%、體積減少了32%，並正式通過高通5100平台認證。

佰維琪於LPDDR4X 144球的ePOP採用eMMC5.1與LPDDR4X合封的形式，晶片尺寸僅為8.0mm× 9.5mm×0.8mm，ROM順序讀寫速度分別高達310MB/s、240MB/s，RAM頻率高達4266Mbps，容量組合最高至32GB+16Gb（未來將推出容量64GB+16Gb），是佰維面向高階智慧手錶推出的新一代旗艦存儲解決方案。

佰維基於LPDDR4X 144球的ePOP優勢：

1、符合JEDEC標準，集成eMMC5.1和LPDDR4X，且通過直接貼裝在SoC晶片上，賦能智慧手錶輕薄設計。
2、基於低功耗LPDRAM和固件優化降低功耗，且相較前代ePOP產品頻率提升128.6%，兼顧低功耗、高性能。
3、具有全域磨損平衡管理、LDPC糾錯演算法、支援FFU升級等功能，且支持-20℃~85℃寬溫工作環境，護航資料完整、可靠存儲。
4、通過高通5100 SoC平台認證，助力終端客戶簡化系統設計、加速終端產品上市。

佰維基於LPDDR4X 144球的ePOP產品憑藉高性能、低功耗、高可靠等特性，從存儲端提升智慧手錶等智慧穿戴設備的整體使用體驗。其中，ePOP的高性能特性，可為設備提供高效快速的資料存儲支撐，助力提升設備開關機、App啟動關閉、熄屏鎖屏等操作的流暢性，同時能夠高效處理不同感測器差異化負載和多執行緒存儲需求，確保快速回應使用者的操作和指令；ePOP的低功耗特性，在設備多執行緒、高負載、長時間工作的場景中，助力減少設備發熱，防止設備宕機以及產品過熱影響使用者體驗；ePOP的高可靠特性，能夠從容應對設備藍屏、冷開機、重定等異常情況，保證資料完整存儲的同時，助力設備穩定、可靠運行。

相較於通用型的手機存儲晶片而言，智慧穿戴存儲在通用型存儲解決方案的基礎上對於廠商的快速回應和客制化能力也相應的提出了更高的要求。

佰維ePOP存儲晶片則集中體現了公司研發封測一體化布局的優勢：憑藉在研發能力支持下的高性能、低功耗優勢，以及在專精的記憶體封測能力支持下小尺寸、高可靠等優勢，公司的ePOP等智慧穿戴存儲產品已進入全球TOP級客戶的供應鏈體系，並佔據領先市佔率。在實際的合作案例中，佰維協同終端客戶一起，展開了SOC平台、存儲、系統、應用等多方聯動的調校支援與賦能，洞悉用戶使用場景並不斷優化，致力於讓終端設備體驗更流暢，打造終端產品的強勢競爭力。