微程式強攻半導體智慧製造 台灣半導體展出創新解決方案

微程式首度亮相與家登精密共同研發的全球第一款可用於極紫外光曝光機（EUV）的無線光罩檢測儀。微程式

物聯網科技領導商微程式資訊，擁有累積超過27年的無線感測技術與經驗，近年專注發展智慧製造產業，參展2023國際半導體展，展出 Smart Robot Blade/Fork 及自主研發的智慧振動監測等解決方案，更首度亮相與產業夥伴家登精密共同研發出全球第一款可用於極紫外光曝光機的無線光罩檢測儀，期望透過專業技術為產業帶來創新與進步。

智慧製造監測技術，有效提升製程良率

微程式研發的「智慧振動監測解決方案」，應用於半導體、面板廠等高科技產業。該方案能偵測生產設備的振動，即時檢知機台的異常，進而提高製程良率與機台稼動率。Smart Robot Blade/Fork 是微程式與合作夥伴盛詮科技共同設計並獲得專利的產品，將感測器直接埋入手臂牙叉，能更靈敏地偵測振動數據，並能在產線即時量測。

開拓半導體產業合作，與家登精密共同打造全球第一款EUV光罩檢測儀

此次首度亮相與家登精密共同研發全球第一款可用於極紫外光曝光機（EUV）的無線光罩檢測儀（Wireless Photomask Detector），應用於半導體與光罩廠之曝光機、電子束光罩曝光機、光罩檢測機等光罩傳送設備 （包含Robot、光罩盒、OHT），以提高製程良率。

微程式總經理吳騰彥表示，微程式擁有強大的跨產業實務經驗與物聯網技術能力，半導體是台灣的核心優勢，也是近期積極開拓的市場，未來將持續與客戶攜手著重在製程智慧感測領域，共同推動台灣半導體產業的競爭力。