防止晶片被逆向工程物理破解Jmem tek高度強化晶片資安防護

Jmem tek團隊成員。Jmem tek

物聯網時代的到來，大量設備被連接至網路，此一趨勢帶來便利性的同時，設備被入侵、晶片被抄襲複製的風險也隨之升高，面對資安威脅，台灣新創團隊Jmem tek開發出的MSOTP、PUF等產品，可協助業者強化儲存儲密度、防範物理攻擊並產生高度隨機和不可預測的數據，滿足市場的高安全性需求。

Jmem tek執行長張振豐指出，目前晶片的資安面臨幾個痛點。首先是大部分記憶體晶片的結構非常相似，主要區別在韌體不同。相似的結構降低了駭客的破解難度。其次是大量韌體被儲存於一次性編程記憶體（OTP）中，保護韌體成為當前資安關鍵。第三是晶片面臨逆向工程的風險，駭客可以透過去除封膠或使用X光檢查等物理方式，輕易獲取晶片資料，Jmem Tek的技術則可解決上述痛點。

Jmem Tek由來自陽明交通大學電子工程系的張振豐、羅宇呈、呂宗翰、張樹杰四位共同創辦人成立，產品概念源於張振豐的博士論文，目前公司團隊約為15人，成員背景則包括電子工程與其他專業領域。張振豐指出，Jmem Tek團隊在創業初期就積極參加各競賽推廣其創新理念與技術成果並取得佳績，例如2023年不僅受邀參加東京都政府主辦的全球最大規模城市科技展City-Tech.Tokyo展覽；9月獲選亞灣新創園-臺星新創交流計畫「第二名」佳績，並受邀至新加坡參加Switch新創展；11月被工研院新創協會選入TINVA TOP 10 Start up，顯見該公司的發展潛力。

張振豐進一步介紹Jmem Tek的重要技術，其專利技術「MSOTP」為反熔絲一次性可編程記憶體（OTP）領域的重大創新。MSOTP的每個元件單位能夠儲存雙位元，因此可使用比傳統方法更少的電晶體儲存相同數量的數據。此外，Jmem Tek設計的結構，可讓X光和開蓋技術等物理攻擊不易難以分辨MSOTP的儲存狀態。此技術也與CMOS邏輯製程高度相容，因此製造過程中不需額外光罩，可降低生產成本。

MSOTP的低功耗和小面積特色，特別適用空間有限且設備多散置於各處的物聯網。應用範圍包括安全數據儲存、金鑰儲存、感測器微調、參數設置、功能選擇等，此外使用者還可整合MSOTP與傳統OTP，可藉此避免暴力破解，滿足更高安全等級的儲存需求。

除了MSOTP，Jmem tek的專利技術還包括硬體安全技術PUF，PUF是源於晶圓製造過程中不均勻性的硬體安全技術。PUF獨特的「唯一性」和「不可預測性」能夠在信任系統中生成產生隨機序列，有效降低被算法破解的風險。Jmem tek的PUF專利技術憑藉創新結構，可縮減晶片的面積、提升效能，在市場上具備高度競爭力。

MSOTP與PUF的技術，讓晶片幾乎不可能被逆向工程破解，大幅提升安全強度。目前該公司的商業模式是提供IC廠商設計服務，張振豐指出，此技術特別適用於不易從大型IC設計廠商獲得相關資源的中小型企業或新創團隊，Jmem tek可協助規模有限的客戶快速滿足市場的安全需求。

對於未來發展，張振豐表示Jmem Tek將專注物聯網與車載系統兩大領域，以及AIoT保護演算法與在裝置端結合避免演算法被偷竊之解決方案。物聯網的邊緣端設備數量眾多，晶片的功能單一、成本考量較多，該公司的解決方案可協助此領域廠商打造經濟、簡便的系統。車載市場近年快速起飛，業者與消費者對系統的資安意識高漲，Jmem Tek的專利技術可滿足相關需求。由於車用領域需長時間認證，因此初期將側重物聯網，車用市場發展策略則是先與產業供應鏈廠商建立合作關係，循序漸進切入市場。

2022年4月成立至今約1年半，張振豐對台灣新創環境的感受相當正面。他指出台灣目前的新創氣氛活絡，政策法規與各種規劃愈來愈健全，例如TTA策劃的新創聚落與協助參加COMPUTEX的新創展區InnoVEX等作為，對資源有限的新創團隊，在技術曝光與募資帶來龐大助益，另外他也希望未來可有更多聚焦於早期新創的資源與政策，讓有潛力的團隊可加速成熟，創造企業與國家經濟發展雙贏的共榮願景。