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意法半導體車規雙列直插碳化矽功率模組提供多功能封裝配置

  • 范菩盈台北

意法半導體車規雙列直插碳化矽功率模組提供多功能封裝配置。意法半導體
意法半導體車規雙列直插碳化矽功率模組提供多功能封裝配置。意法半導體

意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出ACEPACK DMT-32系列車規碳化矽(SiC)功率模組,新系列產品採用便利的32腳位雙列直插通孔塑膠封裝,目標應用為車載充電器(OBC)DC/DC直流變壓器、油液幫浦、空調等汽車系統,產品優勢包括高功率密度、小尺寸設計和裝配簡易等,其提供四管全橋、三相六管全橋和圖騰柱三種封裝配置,強化了系統設計的彈性。

新模組內建1200V SiC功率開關二極體,而其搭配之意法半導體第二代和第三代 SiC MOSFET先進技術確保碳化矽開關二極體具有低導通電阻RDS(on)。模組還具備高效的開關效能,將溫度影響降至最低,確保功率轉換系統的高效能和可靠性。

因為採用意法半導體經過驗證之穩定的ACEPACK封裝技術,這些模組降低了整體系統和設計的開發成本,同時確保可靠性。該封裝技術採用高效能氮化鋁(Aluminum Nitride;AlN)絕緣基板,具有出色的導熱效能。在封裝內另有一個NTC溫度感測器,為導熱保護機制提供溫度監測資訊。

本次推出的M1F45M12W2-1LAACEPACK DMT-32系列的首款產品,從2023 年第4季開始量產。M1F80M12W2-1LA、M1TP80M12W2-2LA、M1P45M12W2-1LA、M1P80M12W2-1LA、M1P30M12W3-1LA 從樣片現已上市,將於2024年第1季量產。

更多資訊請瀏覽意法半導體官網。