梭特科技推出先進封裝解決方案 作業精度可達0.2um
- 尤嘉禾/台北
梭特科技(6812)以精度1um以下的Pick & Place技術為核心競爭力,用於晶粒挑揀及置放,應用面涵蓋LED及半導體。現階段梭特來自半導體的營收已超過LED,擺脫LED的產業困境, 而針對先進封裝所研發的解決方案,作業精度可達0.2um。
隨著人工智慧(AI)技術的迅速發展,全球科技市場正經歷著前所未有的變革。AI 技術的核心在於其強大的數據處理能力,而這一能力的背後是半導體技術的不斷進步。各家世界級半導體製造商紛紛提出更多更先進製造技術,台積電的CoWoS技術,不僅提高了晶片的運算能力,還降低了功耗,為 AI 系統的性能提升提供了關鍵支持。英特爾提出玻璃基板解決方案將克服有機材料的限制,大幅度提升未來資料中心和人工智慧產品所需的設計要求。
而梭特科技身為重要的Pick & Place設備製造商,努力為半導體製造、封裝廠提供最佳Die Bond解決方案。在2024 SEMICON Taiwan「異質整合區」展出Fanout扇出型系統級封裝設備,並揭示Hybrid Bonding異質整合封裝解決方案。發言人曾廣輝表示,梭特投入開發Fanout設備多年,與封裝大廠共同研發的解決方案已通過客戶端的認證。與某晶圓廠的共同研發設備也將正式驗證及出貨。在推動這兩項大專案前進的同時,2024年也接獲多張用於車用影像安全監控及手機的CIS設備訂單。
這些實績證實了梭特科技已從過去LED挑揀設備,正式轉型為先進半導體設備供應商。發展Fanout機台及Hybrid Bonder解決方案有成,梭特的經營策略是專注在技術研發及品牌經營,貫徹這樣的理念,公司內更設置了無塵室與精密的光學實驗室。因為梭特清楚唯有這樣領先部署的建置,才能無縫對接世界級晶圓製造客戶的打樣需求,是一項必要性的投資。
Hybrid Bondering具有訊號傳導佳、散熱效率高的優勢,各界看好將成為先進封裝的主流,但作業精度需達0.1~0.05 um的門檻。在這個領域中貝思半導體(Besi)及芝浦(Shibaura)是業界領頭羊,其他諸多大廠也想積極跨入,而梭特已經領先卡位完成技術布局,三年前與工研院合作,投入奈米級Hybrid Bond技術研發,自力開發貼合波(Bonding wave)等關鍵技術,並且部署專利,築高產業門檻。
曾廣輝表示,預排式巨量轉移固晶設備是梭特的強項,用在扇出型晶圓級封裝(FOWLP)及扇出型面板級封裝(FOPLP)等高整合度製程,在3D封裝及Chiplets封裝的技術,受到各國半導體廠高度關注。