工研院眺望2027產業發展趨勢研討會通訊場次
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由工研院主辦的「眺望2027產業發展趨勢研討會」日前於台大醫院國際會議中心舉行「通訊」場次，聚焦AI應用與雲端設施升級下的台灣通訊產業發展趨勢。會中由工研院產科國際所通訊與智慧聯網系統研究部經理陳佳滎針對台灣通訊產業發展趨勢開場，並邀集專家就AI與RAN融合、低軌衛星與太空AI算力、光電交織通訊系統，以及通感融合技術等議題進行分享，剖析AI與6G浪潮下的產業機會與台灣布局方向。以下是各議題摘要與講者觀點：
AI應用與雲端設施升級，驅動台灣通訊產業產值穩步成長，預估2027產值可達新台幣1兆4,471億元，年成長3.0%。
工研院產科國際所通訊與智慧聯網系統研究部經理陳佳滎於「眺望2027通訊產業發展趨勢」專題演講中指出：通訊產業正經歷著令人矚目的變革與創新，隨著5G網路已廣泛落地，業界正加速推動5G-Advanced(5G-A)網路的商用部署，緊接著6G也已經蓄勢待發，其發展願景和應用情境已紛紛出爐。
低軌衛星、雲端運算、人工智慧、物聯網與資安等技術的深度結合，正引領全球網通產業邁入下一個更快速、更穩定的時代。
台灣通訊產業，Wi-Fi 7與AI邊緣運算帶動WLAN升級；AI運算設計導向(AI Fabric)架構推動交換器朝高效能發展。手機受AI排擠記憶體產能與成本壓力導致產值衰退；GPS則受車載與穿戴需求支撐穩健成長。
通訊服務受聚焦AI應用服務、資通訊業務成長與新機銷售挹注，帶動成長。整體而言，預期2026年我國通訊產業產值約為新台幣1兆4,050億元，較2025年成長5.1%。
2027年台灣通訊產業成長動能來自網路通訊設備受惠AI資料中心加速導入800G與1.6T超高速交換器、高頻寬光通訊模組放量，以及Wi-Fi 7全面普及持續推升動能；行動終端隨AI手機換機潮發酵，加上車載與高階穿戴GPS終端出貨穩健，帶動產值成長；通訊服務持續受雲網融合、雲端服務供應商(CSP)機房租賃與企業專網專案推升。整體而言，預期2027年我國通訊產業產值約為新台幣1兆4,471億元，較2026年成長3.0%。
每月210 EB網路流量與邊緣AI帶動通訊、運算與服務融合，推動RAN智慧化轉型，台廠應掌握設備AI化、平台整合與服務價值三大機會。
工研院產科國際所資深產業分析師楊玉奇進行「當AI走進RAN：智慧網路產業化的機會與挑戰」專題演講時表示，AI應用快速擴大，正與行動通訊網路產生更深層的融合。
2026年第1季全球行動網路流量已達每月210 EB，年增22%，且全球55家電信業者中有43家的網路上行流量成長高於下行流量，預期部分上行流量至2031年最高可達2025年的5倍，顯示AI、即時互動與邊緣應用正改變既有網路流量型態，也使RAN面臨更高的效能、即時性與能源效率要求。
隨著AI運算需求持續成長，RAN的角色也正從傳統的專用通訊設備，逐步走向通訊與運算融合。AI與RAN目前已形成AI for RAN、AI and RAN及AI on RAN三種主要融合模式，分別從提升網路效能、共享運算資源及承載邊緣AI服務切入；全球產業投入亦快速增加，AI-RAN Alliance至2026年已擴大至132個會員，並在MWC 2026展示33項AI-RAN創新驗證，顯示AI-RAN正由概念驗證走向多元的技術與商業模式探索。
另一方面，AI與RAN的融合正由「導入AI」進一步走向「AI原生化」，AI開始深入RAN的核心功能與運算架構。例如2026年8月SoftBank與Ericsson已在日本5G商用網路驗證AI原生排程技術，頻譜效率最高提升約25%、下行使用者吞吐量最高提升約50%，顯示AI直接進入RAN功能後，已具備在實際商用網路改善效能的可能性；同時，AI與RAN共享運算資源的發展，也正由單純資源共享走向動態協同與編排，使電信業者既有的網路運算資產具備承載AI工作負載及創造新營收的潛力。
面對AI-RAN帶動的產業變化，台灣通訊產業可善用既有網通設備、伺服器與製造能力，從硬體優勢進一步延伸至AI運算、RAN軟體及系統整合。
短期可布局AI-RAN運算平台、邊緣AI設備及AI/ML RAN等設備AI化機會，中期則應強化AI-RAN編排、RIC/SMO智慧化及RAN與邊緣運算協同等平台整合能力，並進一步發展Edge AI推論、AI聯網與邊緣AI服務，讓台灣產業從既有的設備供應角色，逐步提升至掌握平台整合及AI服務價值鏈的關鍵位置。
國際星系擘畫願景結合資本市場助推，從通訊衛星走向太空AI算力資料中心，從投資話題轉為技術驗證，實踐商業化進程，帶動整體太空產業新機會。
工研院產科國際所資深產業分析師楊欣倫進行「百萬衛星野望，AI上太空的新紀元」專題演講時表示，衛星通訊經過數年發展，低軌衛星星系逐步邁入商業化營運，且新興星系逐步加入通訊服務行列，對整體衛星產業帶來重大影響，近年來衛星公司間的頻譜交易、合併收購案、破產重整案例屢見不鮮，而SpaceX的IPO更反映資本市場對太空產業的關注。
除了通訊衛星的蓬勃發展，衛星製造、火箭發射的成本與運載能力大幅突破，帶來更多太空發展的可行性。回到地面，AI資料中心的投資如火如荼，卻面臨政策、電力、土地、居民溝通等挑戰，因而啟發望向無垠太空與無限太陽能的想像。隨著NVIDIA與多家衛星公司發射衛星對太空運算晶片與架構的驗證，樂觀預期在2027年底將開啟商業太空資料中心升空的可能性，也將帶動新一波太空供應鏈的新商機。
地緣風險升溫與太空產業競逐，促使更多國家加入太空科技的研發，通訊與遙測領域紛提「主權衛星」與「國產自製能力」關鍵詞，各國投注上億美元經費打造「自主星系」，偕同太空通訊、遙測、導航與陸海空整合的國防整備，進一步成為推動太空發展的剛性需求。
衛星通訊乃至太空AI算力資料中心的發展，將驅動衛星本體架構與機電、太陽能與電源／儲能系統、運算晶片、機櫃、散熱、抗輻射及無線電通訊與雷射光通訊等技術發展，已逐步從驗證朝商業營運邁進。
隨著未來百萬衛星在軌運作的遠望，將帶起在太空中的相關科技與服務發展，管理衛星在軌運作、太空垃圾監控與清除、衛星／太空站維修與壽命延長，帶動無重力環境的3D列印、機器人等技術開發，讓電影的科幻場景逐漸走入現實世界。
AI與6G浪潮將重新定義全球通訊格局，光電融合技術、全光網路(APN)連結與矽光子硬體創新，正成為驅動產業升級與國際競爭的新焦點。
工研院產科國際所通訊與智慧聯網系統研究部分析師朱財生於「AI與6G浪潮下，下世代光電交織通訊系統新局勢」專題演講中指出：隨著AI算力爆發與6G研發在全球主要經濟體中加速推進，通訊技術正從傳統電訊傳輸邁向光電整合的新階段。
根據法國調研機構Yole Intelligence報告指出，全球矽光子市場預計將從2023年的18.2億美元成長至2030年的252億美元，年均複合成長率達28%以上，全光網路技術的興起，使通訊系統突破傳統電傳輸與散熱牆的侷限，將傳輸架構延伸至AI資料中心與跨國骨幹網，形成全光化算力的高效架構，這股發展浪潮不僅是技術升級，更反映出各國在APN標準主導權、IOWN聯盟布局與半導體先進封裝鏈韌性上的戰略競賽。
目前，美、日等主要經濟體已相繼推動全光網路與1.6T高速傳輸計畫，深化800G/1.6T光模組與CPO試行測試，推動通訊產業向超高頻寬、極致低延遲、高節能的方向演進，同時，矽光子晶片、線性驅動(LPO)與CPO光引擎等硬體技術的革新，成為突破資料中心功耗瓶頸與維繫網路效能的核心基礎，下世代通訊將結合矽光子、AI運算與液冷散熱架構，打造覆蓋資料中心到全球網路的智慧光通訊生態。
面對此趨勢，台灣憑藉在晶圓代工與先進封測領域的全球領導實力，正積極深化在矽光子晶片製造、CPO模組封裝、高階交換機及光電介面整合等環節的技術能量，透過與國際IOWN聯盟及美日大廠合作，台灣可進一步強化在下世代光通訊供應鏈中的戰略角色，並推動產業從純組裝走向系統整合與熱管理方案創新，擴大全球合作與市場機會。
6G即將迎來2030商用期程，通感融合創新應用提升場域無人載具管理及人機協作安全，助力產業AI智慧化升級及網通產業創新商營模式。
工研院資訊與通訊研究所通感融合網路應用技術部經理温太銘於「AI賦能通感融合技術：驅動6G創新商業模式」專題演講中指出：
隨著6G發展表定2030年商用期程逐漸接近，多項新興原生技術也加速進入應用驗證階段。其中，通感融合（ISAC）技術以賦予通訊網路如雷達一般的感知能力，預期可為網通產業開創「感知即服務（Sensing-as-a Service）」的創新商營模式。根據WiseGuy Reports報告指出，全球ISAC市場將從2025年的39.7億美元成長至2035年的125億美元，年複合成長率達12.1%。
看準未來ISAC廣大應用市場，美、中、歐紛紛啟動國家級計畫進行ISAC開發與測試，電信營運商及大廠也積極串聯供應鏈、連結垂直應用產業，進行大規模ISAC應用驗證，開發主軸亦從傳統的硬體設備，擴大為系統、甚至組網層級，不再侷限單一設備的通感效能，而是更加強調端到端應用、跨站動態換手及感知到決策響應的能力，以建立符合民生、產業甚至國家應用的「大規模通感算組網」，滿足未來人與人、人與機器、甚至機器對機器的通訊需求。
台灣雖具備在晶片及硬體開發優勢，但面對國際轉向生態系結盟及大範圍系統整合趨勢，應可進一步串聯系統整合商及電信營運商，打造大規模的自主技術通感組網，並以開放式架構及彈性模組設計能力，橫向連結垂直應用產業，開創企業專頻專網創新通感應用，建立可擴散、可複製及可快速落地的商業模式，搶佔百工百業通感應用市場。
