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亞智看好FOPLP封裝技術 濕製程設備解決方案導入量產產線

  • 劉憲杰

亞智濕製程設備解決方案已成功導入客戶量產產線。李建樑攝

濕製程設備廠亞智科技(Manz)正式推出面板級扇出型封裝(FOPLP)濕製程解決方案,希望能夠幫助客戶一同開發FOPLP封裝技術,搶得市場先機。在亞智的FOPLP解決方案中,除了化學濕製程設備外,還提供自動化、精密塗佈及雷射等等設備,並能配合客戶需求,開發設計最適合的製程設備,以縮短客戶產品的開發時程。

亞智總經理林峻生表示,針對FOPLP這項新的應用技術,因為公司熟稔面板及PCB製程設備,因此在市場擁有巨大優勢。透過在濕製程生產設備及其他技術豐富的整合經驗,跨領域提供設備並積極整合,能與不同領域的客戶一同開發FOPLP封裝技術,與客戶共同達成開發時程縮短、生產效率提升以及成本有效降低等。目前亞智的FOPLP濕製程解決方案產品,已經被一些台灣和大陸的客戶採用,並成功用於量產產線。

扇出型封裝會逐漸受到市場重視,最早是因為智慧型手機在追求輕薄短小的同時,仍舊希望在功能及效能上有顯著提升,過往採用的覆晶堆疊封裝技術(Flip Chip Package;FCP),在這方面所能做的技術突破已經逼近極限,但若改採扇出型封裝技術,整體封裝厚度預期可節省20%以上,因此扇出型封裝產值才會在近年快速成長。

然而,以晶圓為基底的晶圓級扇出型封裝技術(FOWLP),雖然可以做到非常細的線路,但成本仍居高不下,在一些不需要這麼細線路支援的IC產品上,FOWLP並不符合成本效益,故許多大廠紛紛將重點技術,由FOWLP轉向以面積更大的方型載板為基底的FOPLP封裝製程,可望提升面積使用率及生產能力,進而降低成本。

業界預估,FOPLP整體銷售額到2023年可望達到2,793億美元,目前除了封裝廠之外,PCB載板廠與面板廠也對此技術躍躍欲試。

FOPLP製程是基於方形載版,對於擁有PCB及面板設備製造經驗的亞智來說,是個打入半導體相關領域市場的好機會。由於擁有豐富且不同的業界知識,亞智面對到不管是來自封測廠、面板廠還是載板廠等不同產業的特殊需求,都能順利地滿足其需要並解決問題。

有鑑於FOPLP目前還在量產起步階段,包括尺寸、製程等細節都尚未有共同標準,整體FOPLP製程設備仍有非常高的客製化需求,而這對亞智來說也不是什麼新挑戰,因為PCB和面板產業,本就已經是兼具客製化及規格化的設備市場,這方面的經驗同樣相當足夠。

林峻生強調,雖然FOPLP還未出現明顯的市場規模,進度最快的廠商現階段還在小量量產的階段,但其成本效益相當誘人,面對未來可能持續擴大的下游IC市場,絕對需要更具成本效益的封裝技術,而FOPLP目前就是最具顯著競爭優勢的技術之一。

擁有PCB、面板製程經驗,同時具備自動化及產能整合能力的濕製程廠商,整個設備業界放眼望去可能就只有亞智而已,公司在市場上的特殊定位,成了打入FOPLP產業鏈的絕佳優勢,亞智未來仍會繼續與所有有意願投入FOPLP技術的廠商共同開發設備產品,希望透過產業間的緊密合作,加速推動市場的規模化。