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Mini LED新兵登場躍上舞台 眾家大廠精銳盡出

  • 韓青秀

Mini /Micro LED顯示新技術發展日新月異,吸引多家產業鏈競相拓展市場商機,Mini LED從 2018年下半將陸續量產出貨。韓青秀

Touch Taiwan攜手OPTO Taiwan 2018盛大登場,隨著新興顯示技術Mini LED / Micro LED帶動產業新風潮,2018年主辦單位首度新增 Micro LED / Mini LED 產品與解決方案主題展區,吸引相關產業鏈競相投入展示新技術。

除了面板大廠友達、群創之外,LED顯示相關業者如晶電、隆達、國星光電、聚積、崇越等均共襄盛舉,成為此次展覽的新亮點,也讓各相關創新顯示應用成為顯示產業的新商機。

Micro LED近年來在大廠帶動以及跨領域產業鏈串聯合作下,發展腳步持續增快,各家技術百家爭鳴,從小尺寸穿戴裝置到大尺寸顯示螢幕都有大廠投入研發,並被視為未來足以與OLED高階機種相抗衡的明日之星。

不過目前在製程上仍有待突破,包括檢測、巨量移轉、修補等階段都需要持續精進良率,並投入新的生產設備等,而製程良率更與生產成本息息相關。業界預期,Micro LED在2018年進入技術突破的轉折年,且未來2~3年將有機會在市場上嶄露頭角。

但面對OLED面板技術漸趨成熟及整體產能持續增加,Micro LED必須儘快在技術和成本之間取得平衡,因此如何串連全球顯示產業鏈,並帶動更多廠商投入開發與解決問題,將是攸關Micro LED能否快速後來居上的關鍵。

在Touch Taiwan 2018展覽期間,將有多家國際大廠分享最新技術,包括Sony、eLux、友達、隆達、X-Celeprint等14家國際重量級廠商將針對Micro LED Display的技術與市場方向、巨量移轉的方法與檢測方式等發表演講,也是近期全球最大的Micro LED Display盛會。

Mini LED相較於Micro LED的技術瓶頸雖然較少,但依舊是屬於整合型技術,不能僅視為單純LED元件的應用,故在LED業者技術發展與元件量產良率改善之外,背後也牽涉到控制器、驅動器及載板等供應鏈的相互配合。且不同應用領域如Mini LED背光、Mini LED RGB顯示器以及車用顯示等,都牽涉到截然不同的技術解決方案。

Touch Taiwan 2018期新增的Micro LED / Mini LED產品與解決方案主題展區,就針對產品應用、解決方案、關鍵零組件、製程材料、生產設備、巨量移轉設備、 AOI檢測設備、驅動 IC晶片完整展出,包括首度參展的晶電、隆達、聚積、崇越、國星光電、大塚科技、橫濱精密化學、易發精機、信越矽利光、優顯科技、澳登堡、柏彌蘭、海達鴻業等。

面板大廠友達、群創2018年分頭搶進Mini LED市場,其中,友達在MiniLED的應用主要鎖定在虛擬實境(VR)、手機、NB、監視器等,並預計下半年第3~4季將推出電競顯示器或電競NB相關產品,而旗下LED廠隆達也從第3季開始量產出貨Mini LED新品,導入於電競顯示器產品,並鎖定高階市場,成為2018年重點布局的新技術,隆達估計,只要面板客戶有5%監視器面板採用Mini LED,將足以去化旗下一半的產能。

隆達於此次展會將發表一系列Mini LED背光與顯示器產品,包含應用於面板背光的薄型化Mini LED燈板、應用於小間距顯示看板的Mini RGB LED封裝,以及次世代UFP(Ultra Fine Pitch)I-Mini RGB顯示模組。

在背光部分,隆達將展出應用於32吋與15.6吋面板的LED產品。32吋的Mini LED可將背光分割為384個控制區域,並實現HDR 1000 nits的高動態對比,使面板色彩表現達到NTSC >95%,隆達表示,此款產品已出貨放量並應用於電競及高階繪圖顯示器。

另一款15.6吋Mini LED背光產品,則採用進階版薄型化Mini LED燈板,將LED背光分割為240個控制區域,可完美表現暗態畫面下的細節,並透過特殊光學配置,還可大幅薄化面板,將混光區域(OD)厚度降低至0.5mm以下,由於高對比、廣色域以及薄型化的特色,將可應用在高階NB、電競顯示器及車用面板。

針對RGB顯示看板部分,隆達指出,超小間距UFP(Ultra Fine Pitch)I-Mini (Integrated Mini)RGB顯示模組、非常適合應用於室內外廣告看板及劇院,可直接將RGB微小晶粒轉移至顯示驅動電路基板上,結合傳統SMT打件及UFP CSP晶粒級封裝技術外,更整合了控制迴路與LED顯示晶粒於一身。

此外,UFP I-Mini RGB顯示模組可實現最小間距至0.3mm,顯示看板的畫質表現更為平滑、製程更為簡化,將可作為次世代高階顯示看板的解決方案。

晶電2018年下半也開始出貨量產Mini LED,儘管全年營收比重不高,第3季起包括27吋、15.6吋、3.5吋等均有產品陸續出貨,將透過高度差異化的創新技術及產品搶佔市場先機,晶電表示,2018年是Mini LED測試高階頂端市場水溫的關鍵年,2019年起將積極朝向降低生產成本、有望帶動市場規模快速成長。

晶電於展會期間也針對LCD背光與RGB顯示屏應用展示新品,在背光技術部分,將依照不同終端應用需求推出適合的技術方案,例如「CoB with Mini LED」主要訴求於HDR、高階顯示器背光源應用,其亮度峰值達1,000 nits,可用於手機、電視、車用面板及電競用顯示器等。

而大角度的白光LED CSP1515應用在薄型化、高對比度、窄邊框的車載背光模組,省去二次透鏡的組裝成本,並通過冷熱衝擊及震動硫化等測試,符合車載液晶面板的高可靠度要求。此外,WALED 1010針對可攜式產品,將mini LED放置於特殊設計的LED內作成WALED形式,提高打件良率完成巨量轉移,改善光型與均勻度,且大幅降低LED使用數目。

在RGB顯示屏部分,晶電目前已有成熟的outdoor/indoor廣告顯屏,可為拓展商用空間展演、電影院、公共安全監控等多元市場應用,自主開發創新的微型LED晶粒,從Pitch 1.2mm到0.4mm、可能的量產方式及元件設計概念均完整呈現,將可作為先進LED技術發展的前哨站。

聚積科技也針對小間距LED顯示屏以及Mini LED顯示屏發表新技術。近年來小間距顯示屏市場發展如火如荼,聚積此次則以未來LED顯示屏應用將以影廳做為首要目標市場,其「HDR-Optimized」就是以聚積MBI5359驅動IC所驅動的顯示屏,雖然目前LED顯示屏產業尚未有標準的HDR規範,但以VESA Certified Display HDR或Ultra Premium規範HDR對比度須大於20,000 : 1,而聚積展示對比度已達到25,000:1。

此外,現階段4K顯示器所採用的主流標準HDR技術為HDR 10,HDR 10是CEA在2015年所公開的規格,聚積表示,mini-LED顯示屏藉由搭載聚積科技驅動IC MBI5359,其顯示效果即可達到16-bit灰階,對比度也高達25,500:1;實際量測色域範圍可達84%的BT.2020,色彩飽和度更濃郁,為現階段最接近HDR 10的顯示效果。

聚積指出,從2018年2月ISE展與4月Infocomm China所展出的mini-LED箱體尺寸為30x30cm,此次在Touch Taiwan 2018攤位上已能展示一組30x30cm及一組60x30cm的箱體,顯見箱體壞點方面有長足的進步,mini-LED生產良率已不再是挑戰。

聚積微發光二極體事業部經理黃炳凱表示,目前已與多家國際專業影音設備廠商合作,聚積的LED顯示屏驅動IC也已準備好迎接mini-LED的量產,預計2019年第1季可望有完整的mini-LED解決方案上市。

此外,Mini LED的可視角高達178°,能無縫拼接成任意形狀與尺寸,目前最大已可組合成130吋的4K顯示器,逐漸應用在室內廣告看板、電影院等商用空間,未來更朝螢幕背光應用等發展。



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