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Micro LED鋒芒盡顯 傳蘋果團隊造訪台廠 晶電直逼Micro LED尺寸等級

  • 韓青秀

Touch Taiwan 2018大展Mini/Micro LED技術精銳盡出。李建樑攝

台系Micro LED供應鏈在此次智慧顯示與觸控展(Touch Taiwan 2018)積極展現研發實力,面板大廠紛將Mini/Micro LED視為下世代顯示器新亮點,LED廠晶電、隆達亦首度亮相研發多時的秘密武器,其中,晶電發表250微米(μm)RGB顯示屏封裝方案,直逼Micro LED尺寸等級,力拼第4季量產,供應鏈傳出蘋果Micro LED團隊低調來台,造訪包括晶電、友達等合作夥伴Micro LED研發成果,並商討未來開發新進度。不過,相關業者對於蘋果團隊來訪均低調不願回應。

智慧顯示與觸控展登場,首設Micro LED/Mini LED產品與解決方案主題專區,晶電、隆達針對Mini/Micro LED研發技術互別苗頭,隆達發表最新微型化Micro LED晶粒,晶粒尺寸可小至20微米以下,晶電則展示最新RGB顯屏解決方案,將RGB三色封裝品縮小至400微米及下一代的250微米,直逼Micro LED尺寸等級。

值得注意的是,晶電董事長李秉傑及新任總經理范進雍等均未於開展首日現身,據傳因蘋果Micro LED團隊高層秘密來訪,晶電高階主管全程迎接,過去晶電有望打入蘋果Micro LED供應鏈傳言不斷,而晶電內部也看好新一代RGB顯屏封裝產品。不過,對於外界相關傳言,晶電表示不予置評。

此外,晶電400微米RGB顯屏封裝第3季起量產,目前已送樣客戶認證,將導入大陸及韓系客戶的室內、室外顯示屏,預計2019年第1季起放量成長,目前小間距顯示屏LED極限為600微米,Mini LED將可進一步縮小,LED箱體點間距(Pitch)縮至1.0~0.6mm,但使用顆數達5~10倍,雖可去化LED晶粒產能,但成本昂貴,至於下一代250微米產品還在研發階段,但客戶希望第4季邁入量產。

晶電此次發布RGB顯屏封裝產品的研發進度優於預期,先前並未預料到400微米產品能在2018年順利量產,而250微米規格也接近Micro LED尺寸要求,目前巨量轉移的微組裝技術瓶頸仍需突破,但已導入Pick & Place轉移技術,量產速度可達一定水準,未來有待成本再降低。

晶電指出,目前Mini LED產品分成背光及RGB兩種型態,其中,LED背光產品在下半年量產,包括27吋電競顯示螢幕及100多吋大型顯示螢幕,改良版手機Mini LED亦進入送樣階段。晶電日前公告將透過晶元光電、亮點投資、元豐新科技等3家集團公司,提升葳天科技持股比重,成為葳天科技第一大股東。

由於Mini LED新品量產推動,LED背光與顯示屏將雙頭並進,為避免與客戶搶單,晶電集團Mini LED子公司預計年底分拆,而葳天過去長期向晶電採購LED晶片,因應此次私募針對Mini LED封裝、模組產品進行擴產,未來雙方在Mini LED產品合作趨向緊密,並可望結盟LED廠宏齊,以擴大銷售通路。



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