建華AI算力爆發帶旺電力需求 搶攻資料中心

建華與巴斯威爾將於9月2日至4日於台北南港展覽館二館參與SEMICON Taiwan 2026。建華機電

AI算力快速成長，資料中心伺服器與高效能運算設備的功率密度持續提高，「電力」正成為AI基礎建設能否快速擴充的重要關鍵。從供電容量、配電安全，到空間利用與未來擴充能力，資料中心的電力架構正面臨新一波升級需求。

建華看準AI資料中心及高密度用電市場需求，將於9月2日至4日參與SEMICON Taiwan 2026，展示高低壓配電盤及電力配電技術，布局AI資料中心、半導體、高科技廠房及先進製造等市場。

高負載配電的關鍵：溫升控制與系統可靠度

隨著AI伺服器功率密度提高，配電設備長時間承載高電流時，熱效能將直接影響設備的安全性與運轉可靠度。

建華透過配電系統設計、導體配置、接點設計及散熱管理等技術持續優化，高低壓配電盤通過相關溫升測試及IEC/CNS認證要求，展現產品在高電流、高負載環境下的配電能力。

對AI資料中心的電力需求而言已從單純「增加供電容量」，進一步轉向高功率密度環境下的整體配電、熱管理與系統可靠度。配電設備除了必須具備足夠的額定容量，更需要在高負載運轉條件下維持穩定的熱效能與安全裕度。因此，溫升效能已成為高功率密度配電系統的重要技術指標。

半導體廠的情況更為嚴峻。關鍵製程設備對電壓驟降的耐受時間僅有數毫秒至數十毫秒，任何超出耐受範圍的電力波動，都可能造成設備當機與大量在製品報廢。建華配電盤通過嚴格的溫升測試與IEC/CNS認證，確保在高負載運轉條件下維持穩定的熱效能與安全裕度，為半導體廠建立從電力進線端起的關鍵防線。

建華董事長 張文彬表示：「AI資料中心與半導體廠需要的不是單一設備，而是能夠因應高功率密度、快速建置及持續擴充的整體電力方案。」

串聯完整電力架構  從配電設備走向AI電力基礎建設

AI資料中心的電力架構涉及電力進入、主要配電、電力分配以及高密度負載端的電力傳輸，各環節需要進行整體規劃。建華以高低壓配電盤及電力配電系統為核心，並與匯流排廠商巴斯威爾合作，將配電盤與匯流排串聯，讓電力從前端配電一路延伸至高密度負載端，進一步形成更完整的資料中心電力架構。

巴斯威爾的匯流排產品通過IEC 61439認證，具備模組化設計與高密度電力傳輸能力，可與建華配電盤互補搭配。雙方結合後，可從電力進入、主要配電、電力分配一路延伸至高密度負載端，提升系統可靠度、空間效率及未來擴充彈性。

SEMICON Taiwan 2026將於9月2日至4日於台北南港展覽館一館舉行，歡迎蒞臨建華與巴斯威爾展位Q5530，深入了解從配電盤到匯流排的整合型電力配電方案，探索支撐人工智慧資料中心高密度用電需求的新世代電力基礎建設。