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意法半導體與賽米控攜手於電動汽車驅動系統中整合碳化矽功率技術

  • 賴品如台北

意法半導體與賽米控攜手於下一代電動汽車驅動系統中整合碳化矽功率技術。意法半導體
意法半導體與賽米控攜手於下一代電動汽車驅動系統中整合碳化矽功率技術。意法半導體

意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST,紐約證券交易所代碼:STM)宣布,為世界電源模組系統領導製造商賽米控(Semikron)的eMPack電動汽車電源模組提供碳化矽(SiC)技術。

該供貨協議為兩家公司為期四年之技術合作的成果,其採用意法半導體先進SiC功率半導體,雙方致力於在高功率密度的系統中達到卓越的效能,並提升成為產業標杆。SiC正迅速成為汽車產業中電動汽車牽引驅動電源技術的首選,有效提升行駛里程和可靠性。賽米控最近已獲得一筆價值10億歐元的採購合約,從2025年開始為一家德國主要車商供應創新的eMPack電源模組。

賽米控執行長暨技術長 Karl-Heinz Gaubatz表示,「ST擁有產業領先的SiC元件製造能力和深厚的技術,讓我們能夠將這些尖端半導體晶片與我們先進製程結合,提升可靠性、功率密度和可擴充性,滿足汽車產業的需求。隨著新產品進入量產階段,與ST的合作確保了穩定可靠的供應鏈,讓我們能夠控制產品品質和交貨規劃。」

意法半導體執行副總裁暨功率電晶體子產品部總經理Edoardo Merli則表示,「利用我們的SiC技術,賽米控先進的可擴充eMPack系列電源模組將為零排放汽車發展做出重大貢獻。除了推動電動汽車的變革,ST第三代SiC技術正在為永續能源和工業電源控制應用提升效能、效能和可靠性。」

意法半導體先進第三代SiC技術具有產業領先製程的穩定性和效能。意法半導體和賽米控的工程師共同合作,在電動汽車主牽引逆變器內控制電源開關使用STPOWER SiC MOSFET先進技術,與賽米控的全燒結直接壓接晶片(Direct Pressed Die;DPD)封裝創新技術進行整合。DPD技術可加強電源模組的效能和可靠性,並以較低的成本提升功率和電壓。利用意法半導體的SiC MOSFET裸晶片參數,賽米控打造了 750V和1200V eMPack產品平台,其適用於100kW至750kW應用領域,以及400V至800V的電池系統。意法半導體廣泛的STPOWER SiC MOSFET產品組合現已量產,該晶片採用標準電源封裝或者裸晶片。裸晶片是重視高功率密度處理之高階電源模組的理想選擇。