世平誠邀安森美半導體工業物聯網應用方案技術研討會

物聯網(IoT)正以前所未有的態勢迅猛發展並不斷演進，此趨勢促進電子產品朝向更智能和互聯的方向發展。

安森美半導體以變革性的技術引領物聯網(IoT)的進展，藉由產品專知開發出物聯網研發套件(IDK)，整合硬體、軟體平台和通用系統介面，可將不同的感測器、驅動器和互聯模組應用到單個平台，並根據開發所需搭載智慧無源感測器(SPS)套件及藍牙低功耗模板以及支持NFC/EEPROM+ IC，進而快速、輕鬆地將資料傳送到雲端，實現包括分析在內的增值服務。此次並邀請創客社群MakerPro來介紹其開發ON IDK的經驗與應用分享。

世平集團(WPI)誠摰邀請參與6月21日在台南大億麗緻酒店舉辦的「安森美半導體 工業物聯網(IIoT)應用方案技術研討會」，能了解安森美半導體最新發表的產品、掌握物聯網(IoT)技術資訊及高效整合方案，同時，體驗世平提供的軟／硬件技術支持及一站購足的便利。引領開發工程師充分利用資源，縮短專案開發時程，加速產品上市，搶佔市場先機。

預先報名並完成報到手續者，可獲得精美禮品並於會中參加抽獎。報名請洽活動官網。