如何克服更高難度的IC設計挑戰？Ansys為您揭秘！

為了在晶片中整合更多功能，滿足市場跟客戶的期待，IC 設計團隊必須使用更全面的工具及流程，才能開發出更複雜的晶片。但在此同時，製程微縮、晶片堆疊等用來實現晶片功能整合的技術路徑，所必須跨越的物理領域及需求也在不斷增加。

為確保辛苦設計出來的晶片能在真實世界中如預期般工作，以多重物理模擬工具來驗證晶片設計，在整個 IC 設計流程中的重要性與日俱增。作為產品組合完整涵蓋光、電、熱、磁、結構應力等多重物理模擬跟分析的工具大廠，Ansys 所提供的模擬軟體與完整解決方案，已成為 IC 設計團隊不可或缺的工具。為協助 IC 設計人員進一步掌握這些工具的使用秘訣，提高生產力，Ansys 將自七月起舉辦一系列共四場線上專題講座，分別就「加入 AI/ML 元素的次世代 EDA」、「3D 時代的封裝設計與先進製程挑戰與解方」、「高速通訊系統」與「車用高可靠度／安全性晶片設計流程」等議題，進行深入剖析。

如何善用最新的機器學習功能及其他軟體自動化工具來降低人工作業的負擔，將是第一場講座的核心主題。第二場講座則會在先進封裝跟先進製程的脈絡下，深入解析 PI、SI 跟 TI、結構變形等困擾 IC 設計人員的老問題，會面對那些新的挑戰，又該如何解決。高速通訊則會專注在高速 SerDes 跟光／電設計共同最佳化，協助設計人員克服高速電子訊號所帶來的種種挑戰。車用高可靠度／安全性晶片設計流程，則是專門針對需要高可靠度，並且對晶片資安、功能安全有嚴格要求的晶片開發作業而設立的講座。要開發出這類晶片，不只要掌握相關技術，更要配合特殊的設計流程，方能達成設計目標。

對從事 IC 設計工作的工程師而言，這四場講座的主題不僅涵蓋技術趨勢解析，更包含實務上的經驗分享，是不可多得的充電機會。敬邀 IC 設計相關人士踴躍參與，報名請點選。